[发明专利]显示面板的对位检测方法及系统、显示面板在审
| 申请号: | 202210080154.0 | 申请日: | 2022-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN116525476A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
| 发明(设计)人: | 吴跃波;吕冲;盛翠翠;董小彪;葛泳 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/00;H01L27/15;G01B11/00 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 臧静 |
| 地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 对位 检测 方法 系统 | ||
本申请实施例提供了显示面板的对位检测方法及系统、显示面板,显示面板包括背板和位于背板一侧的多个对位图案和多个发光元件,多个对位图案与多个发光元件一一对应,方法包括:沿垂直于显示面板出光面的第一方向,获取发光元件和对位图案的检测图像;根据检测图像中的发光元件与对应的对位图案之间的相对位置关系,确定发光元件的对位结果。相较于相关技术,本申请实施例能够降低显示面板的对位检测的难度,提高显示面板的对位检测的准确率。
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的对位检测方法及系统、显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,次毫米发光二极管(Mini LED)显示面板和微型发光二极管(Micro LED)显示面板的应用越来越广泛。Micro LED和Mini LED因其需要通过巨量转移技术转移到背板上,所以为了保证显示质量,对于Micro LED和Mini LED的对位检测尤为重要。
然而,经本申请的发明人发现,目前的显示面板的对位检测方法存在检测难度较大,容易出现漏检和误检的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板的对位检测方法及系统、显示面板,能够降低显示面板的对位检测的难度,提高显示面板的对位检测的准确率。
第一方面,本申请实施例提供了一种显示面板的对位检测方法,显示面板包括背板和位于背板一侧的多个对位图案和多个发光元件,多个对位图案与多个发光元件一一对应,方法包括:沿垂直于显示面板出光面的第一方向,获取发光元件和对位图案的检测图像;根据检测图像中的发光元件与对应的对位图案之间的相对位置关系,确定发光元件的对位结果。
根据本申请第一方面的实施方式,每个对位图案位于对应的发光元件的键合区域,且对位图案的尺寸大于或等于发光元件的尺寸;根据检测图像中的发光元件与对应的对位图案之间的相对位置关系,确定发光元件的对位结果,具体包括:当对位图案中无发光元件,或者对位图案的边界被发光元件遮挡时,确定对位图案对应的发光元件存在对位偏差。
如此一来,本申请实施例仅通过判断对位图案中有无发光元件,或者对位图案的边界是否被发光元件遮挡,便可以准确的确定发光元件是否存在对位偏差,使得对位检测过程更加简化,大幅降低显示面板的对位检测难度,避免发光元件的漏检和误检。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,在当对位图案中无发光元件,或者对位图案的边界被发光元件遮挡时,确定对位图案对应的发光元件存在对位偏差之前,还包括:当对位图案中存在物体,且对位图案未被物体遮挡时,获取物体的实测面积和/或实测形状,并判断实测面积是否处于预设面积范围和/或实测形状是否为目标形状;在对位图案中不存在物体的情况下,或者在对位图案中存在物体,且实测面积未处于预设面积范围和/或实测形状不为目标形状的情况下,确定对位图案中无发光元件。
如此一来,当对位图案中存在物体时,通过对于物体的面积和/或形状的判断,能够排除除发光元件之外的异物对于对位检测结果的干扰,进一步提高对位检测结果的准确率。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,对位图案的至少一侧设置有距离刻度线和/或角度刻度线。
如此一来,通过在对位图案的至少一侧设置有距离刻度线和/或角度刻度线,可以便于检测人员在通过显微镜对发光元件的对位情况进行复检时,精确地获知发光元件的偏移量和/或发光元件的旋转角度。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,在当对位图案中无发光元件,或者对位图案的边界被发光元件遮挡时,确定对位图案对应的发光元件存在对位偏差之前,还包括:当对位图案的边界被物体遮挡时,获取物体的实测面积和/或实测形状,并判断实测面积是否处于预设面积范围和/或实测形状是否为目标形状;当实测面积未处于预设面积范围和/或实测形状不为目标形状时,确定对位图案未被发光元件遮挡;当实测面积处于预设面积范围和/或实测形状为目标形状时,确定对位图案被发光元件遮挡。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





