[发明专利]显示面板的对位检测方法及系统、显示面板在审
| 申请号: | 202210080154.0 | 申请日: | 2022-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN116525476A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
| 发明(设计)人: | 吴跃波;吕冲;盛翠翠;董小彪;葛泳 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/00;H01L27/15;G01B11/00 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 臧静 |
| 地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 对位 检测 方法 系统 | ||
1.一种显示面板的对位检测方法,其特征在于,所述显示面板包括背板和位于所述背板一侧的多个对位图案和多个发光元件,多个所述对位图案与多个所述发光元件一一对应,所述方法包括:
沿垂直于所述显示面板出光面的第一方向,获取所述发光元件和所述对位图案的检测图像;
根据所述检测图像中的所述发光元件与对应的所述对位图案之间的相对位置关系,确定所述发光元件的对位结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,每个所述对位图案位于对应的所述发光元件的键合区域,且所述对位图案的尺寸大于或等于所述发光元件的尺寸;
所述根据所述检测图像中的所述发光元件与对应的所述对位图案之间的相对位置关系,确定所述发光元件的对位结果,具体包括:
当所述对位图案中无所述发光元件,或者所述对位图案的边界被所述发光元件遮挡时,确定所述对位图案对应的所述发光元件存在对位偏差;
其中,所述对位图案的至少一侧设置有距离刻度线和/或角度刻度线。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在当所述对位图案中无所述发光元件,或者所述对位图案的边界被所述发光元件遮挡时,确定所述对位图案对应的所述发光元件存在对位偏差之前,还包括:
当所述对位图案中存在物体,且所述对位图案未被所述物体遮挡时,获取所述物体的实测面积和/或实测形状,并判断所述实测面积是否处于预设面积范围和/或所述实测形状是否为目标形状;
在所述对位图案中不存在物体的情况下,或者在所述对位图案中存在物体,且所述实测面积未处于所述预设面积范围和/或所述实测形状不为所述目标形状的情况下,确定所述对位图案中无所述发光元件。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,在当所述对位图案中无所述发光元件,或者所述对位图案的边界被所述发光元件遮挡时,确定所述对位图案对应的所述发光元件存在对位偏差之前,还包括:
当所述对位图案的边界被物体遮挡时,获取所述物体的实测面积和/或实测形状,并判断所述实测面积是否处于预设面积范围和/或所述实测形状是否为目标形状;
当所述实测面积未处于所述预设面积范围和/或所述实测形状不为所述目标形状时,确定所述对位图案未被所述发光元件遮挡;
当所述实测面积处于所述预设面积范围和/或所述实测形状为所述目标形状时,确定所述对位图案被所述发光元件遮挡。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在根据所述检测图像中的所述发光元件与对应的所述对位图案之间的相对位置关系,确定所述发光元件的对位结果之后,所述方法还包括:
在确定所述发光元件存在对位偏差的情况下,根据所述发光元件的边界与对应的所述对位图案的边界之间的距离,确定所述发光元件的偏移量;和/或,根据所述发光元件的边界与对应的所述对位图案的边界之间的角度,确定所述发光元件的旋转角度。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对位图案包括具有N条边的对位框,N≥3;
优选地,N=4;
优选地,所述对位图案的材料为绝缘材料。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述背板包括层叠设置的衬底、驱动器件层和像素定义层,所述像素定义层开设有多个开口,每个所述开口中设置有所述发光元件所键合的键合点位;
所述对位图案位于所述开口之中,或者,所述对位图案位于所述像素定义层背离所述衬底一侧的表面;
优选地,所述对位图案的材料与所述像素定义层的材料不同。
8.一种显示面板的对位检测系统,其特征在于,所述显示面板包括背板和位于所述背板一侧的多个对位图案和多个发光元件,多个所述对位图案与多个所述发光元件一一对应,每个所述对位图案位于对应的所述发光元件的键合区域,所述系统包括:
图像采集模块,用于沿垂直于所述显示面板出光面的第一方向,获取所述发光元件和所述对位图案的检测图像;
处理模块,用于根据所述检测图像中的所述发光元件与对应的所述对位图案之间的相对位置关系,确定所述发光元件的对位结果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





