[发明专利]一种自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法及装置

说明书

本发明提供一种自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法及装置，属于PCB设计技术领域，所述方法步骤如下：创建过孔焊盘信号自动同步模块，并建立PCB设计软件与过孔焊盘信号自动同步模块的接口；通过PCB设计软件为设计的已有芯片或连接器添加过孔及走线；启动过孔焊盘信号自动同步模块，获取用户选择的工作模式，并在选择工作模式下对已有器件或连接器的焊盘及其对应过孔执行信号同步；过孔焊盘信号自动同步模块对已有器件或连接器的焊盘间执行短路检查，以及对已有器件或连接器的焊盘及对应过孔执行开路检查。本发明将大批量过孔与焊盘信号同步的过程模块化，减少了PCB设计工程师的手动工作，节省了时间，大大提高了研发效率。

技术领域

本发明属于PCB设计技术领域，具体涉及一种自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法及装置。

背景技术

目前服务器功能设计越来越复杂，相对应地服务器所使用的元器件如芯片或连接器信号管脚数量也越来越庞大。以主板或交换板为例，所使用的芯片如CPU或者交换机所使用的Switch芯片，再如南桥芯片PCH，基板管理控制器BMC或者可编程逻辑芯片CPLD类的芯片，共同点是信号焊盘数量众多，甚至上千，在设计印刷电路板的过程中，对于PCB布板设计工程师，PCB布线工作量也会随之提高。

而对于现行高端伺服服务器产品设计周期要求越来越短，在PCB布板设计过程中，需要手动黏贴后再调整前述数以千计甚至万计的过孔，具体做法为PCB布板设计工程师首先手动增加芯片及连接器所需过孔，或是从类似器件黏贴过来，再把过孔一个一个修改调整，使得过孔信号与其相连接的焊盘同步信号。整个其过程费时并容易出错，且这样手动修改会消耗大量时间，效率极低。

此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法及装置，是非常有必要的。

发明内容

针对现有技术的上述现有芯片或连接器焊盘众多，手动黏贴调整过孔，费时费力，容易出错，效率低的缺陷，本发明提供一种自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法及装置，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法，包括如下步骤：

S1.创建过孔焊盘信号自动同步模块，并建立PCB设计软件与过孔焊盘信号自动同步模块的接口；

S2.通过PCB设计软件为设计的已有芯片或连接器添加过孔及走线；

S3.启动过孔焊盘信号自动同步模块，获取用户选择的工作模式，并在选择工作模式下对已有器件或连接器的焊盘及其对应过孔执行信号同步；

S4.过孔焊盘信号自动同步模块对已有器件或连接器的焊盘间执行短路检查，以及对已有器件或连接器的焊盘及对应过孔执行开路检查。

进一步地，步骤S1具体步骤如下：

S11.创建skill格式的过孔焊盘信号自动同步模块；

S12.在PCB设计软件Cadence allegro中添加启动菜单项接口；

S13.建立启动菜单项接口与过孔焊盘信号自动同步模块的连接。通过在PCB设计软件Cadence allegro中进行二次开发，创建过孔焊盘信号自动同步模块的skill文件，将批量同步焊盘过孔信号功能进行模块化。

进一步地，步骤S2具体步骤如下：

S21.通过PCB设计软件Cadence allegro添加芯片或连接器；

S22.查找已添加的芯片或连接器的相似器件，所述相似器件与已添加芯片或连接器的相似度小于设定阈值；

S23.将相似器件的走线及过孔复制到已添加芯片或连接器处；