[发明专利]一种自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法及装置

权利要求书

1.一种自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.创建过孔焊盘信号自动同步模块，并建立PCB设计软件与过孔焊盘信号自动同步模块的接口；

S2.通过PCB设计软件为设计的已有芯片或连接器添加过孔及走线；步骤S2具体步骤如下：

S21.通过PCB设计软件Cadence allegro添加芯片或连接器；

S22.查找已添加的芯片或连接器的相似器件，所述相似器件与已添加芯片或连接器的相似度小于设定阈值；

S23.将相似器件的走线及过孔复制到已添加芯片或连接器处；

S24.调整相似器件的走线及过孔与已添加芯片或连接器的焊盘位置对应；

S3.启动过孔焊盘信号自动同步模块，获取用户选择的工作模式，并在选择工作模式下对已有器件或连接器的焊盘及其对应过孔执行信号同步；步骤S3具体步骤如下：

S31.通过PCB设计软件Cadence allegro的启动菜单项接口启动过孔焊盘信号自动同步模块；

S32.过孔焊盘信号自动同步模块获取用户选择的工作模式；

当工作模式为器件模式，进入步骤S33；

当工作模式为范围选择模式，进入步骤S34；

当工作模式为整板模式，进入步骤S35；

S33.获取用户选择器件或连接器，并将器件或连接器的整体范围作为选定范围，进入步骤S36；

S34.获取用户选择的框列范围，将框列范围作为选定范围，进入步骤S36；

S35.将整板的范围作为选定范围；

S36.对选定范围内器件或连接器的焊盘及其对应过孔执行信号同步；

S4.过孔焊盘信号自动同步模块对已有器件或连接器的焊盘间执行短路检查，以及对已有器件或连接器的焊盘及对应过孔执行开路检查。

2.如权利要求1所述的自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法，其特征在于，步骤S1具体步骤如下：

S11.创建skill格式的过孔焊盘信号自动同步模块；

S12.在PCB设计软件Cadence allegro中添加启动菜单项接口；

S13.建立启动菜单项接口与过孔焊盘信号自动同步模块的连接。

3.如权利要求2所述的自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法，其特征在于，步骤S12中，通过命令行设置过孔焊盘信号自动同步模块在PCB设计软件Cadence allegro启动时自动启动；

步骤S3中直接进入步骤S32。

4.如权利要求2所述的自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法，其特征在于，步骤S36具体步骤如下：

S361.对选定范围内器件或连接器的焊盘按设定顺序进行定位；

S362.判断定位焊盘是否存在与过孔的连线；

若是，进入步骤S364；

若无，进入步骤S363；

S363.从定位范围内选择与定位焊盘距离的最近的无连线过孔，并建立定位焊盘与该无连线过孔的连线；

S364.将定位焊盘与对应存在连线的过孔进行信号同步；

S365.判断定位范围内焊盘是否定位完毕；

若是，进入步骤S4；

若否，定位下一个焊盘，返回步骤S362。

5.如权利要求3所述的自动调校PCB过孔与焊盘信号同步的方法，其特征在于，步骤S4具体步骤如下：

S41.过孔焊盘信号自动同步模块判断已有器件或连接器的焊盘与过孔数量是否一一对应；

若是，进入步骤S43；

若否，进入步骤S42；

S42.判断焊盘剩余还是过孔剩余；

若焊盘剩余，则为剩余焊盘添加过孔，并将剩余焊盘及新添加过孔作为选定范围，返回步骤S36；

若过孔剩余，则删除剩余过孔；

S43.判断已有器件或连接器的焊盘是否均存在信号同步的过孔；

若是，进入步骤S44；

若否，对信号不同步的焊盘及过孔进行标记，提示开路错误，结束；

S44.判断已有器件或连接器的焊盘是否存在两个及以上的信号同步的过孔；

若是，对该焊盘及其信号同步的过孔均进行标记，提示短路错误。