[发明专利]发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪

说明书

本发明提供发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪。本发明的发光装置具有基板、第1发光部、第2发光部、第1电极、第2电极、第1保护层和第2保护层。在从基板的法线方向观察的俯视时，第1电极的面积大于第2电极的面积，第1保护层具有第1贯通孔，第2保护层具有第2贯通孔。第1贯通孔包含第1孔和第2孔，第2贯通孔包含第3孔和第4孔，第1孔的最靠与基板相反的一侧的第1开口面积大于第2孔的最靠基板侧的第2开口面积，第3孔的最靠与基板相反的一侧的第3开口面积大于第4孔的最靠基板侧的第4开口面积，在俯视时，第2开口的外缘与第1电极重叠，第4开口的外缘与第2电极重叠，第2开口面积大于第4开口面积。

技术领域

本发明涉及发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪。

背景技术

在下述专利文献1中，公开了具有由设置在基板上的多个纳米柱构成的发光部的发光装置。在该发光装置中，在基板上形成有发出不同色光的发光部。

专利文献1：日本特开2013-239718号公报

在上述发光装置中，考虑使不同色光的每个发光部的发光区域的大小不同。发光区域的大小由在覆盖发光部的保护膜上形成的开口直径决定。因此，在大的发光区域的发光部中需要在保护膜形成大的开口，在小的发光区域的发光部中需要在保护膜形成小的开口。

然而，在保护膜上通过蚀刻形成大小不同的开口的情况下，难以使蚀刻速率一致。因此，若使蚀刻时间与蚀刻快速进行的开口匹配，则另一方的开口的蚀刻时间不足。或者，若使蚀刻时间与蚀刻的进行慢的开口匹配，则另一方的开口的蚀刻时间变得过长，基底层因蚀刻而受到损伤。

发明内容

为了解决上述课题，根据本发明的一个方式，提供一种发光装置，其具有：基板；第1发光部，其设置在所述基板上；第2发光部，其设置在所述基板上；第1电极，其设置在所述第1发光部的与所述基板相反的一侧；第2电极，其设置在所述第2发光部的与所述基板相反的一侧；第1保护层，其覆盖所述第1发光部和所述第1电极；以及第2保护层，其覆盖所述第2发光部和所述第2电极，在从所述基板的法线方向观察的俯视时，所述第1电极的面积大于所述第2电极的面积，所述第1保护层具有第1贯通孔，所述第2保护层具有第2贯通孔，所述第1贯通孔包含第1孔、和位于所述第1孔的靠所述基板侧的第2孔，所述第2贯通孔包含第3孔、和位于所述第3孔的靠所述基板侧的第4孔，所述第1孔中的最靠与所述基板相反的一侧的第1开口的第1开口面积大于所述第2孔中的最靠所述基板侧的第2开口的第2开口面积，所述第3孔中的最靠与所述基板相反的一侧的第3开口的第3开口面积大于所述第4孔中的最靠所述基板侧的第4开口的第4开口面积，在所述俯视时，所述第2开口的外缘与所述第1电极重叠，所述第4开口的外缘与所述第2电极重叠，所述第2开口面积大于所述第4开口面积。

根据本发明的1个方式，提供一种发光装置的制造方法，其具有以下工序：在基板上形成第1发光部和第2发光部；在所述第1发光部的与所述基板相反的一侧形成第1电极；在所述第2发光部的与所述基板相反的一侧形成面积小于所述第1电极的第2电极；以覆盖所述第1发光部和所述第1电极的方式在所述基板上形成第1保护层；以覆盖所述第2发光部和所述第2电极的方式在所述基板上形成第2保护层；在从所述基板的法线方向观察的俯视时，在所述第1保护层中的与所述第1电极重叠的第1位置、和所述第2保护层中的与所述第2电极重叠的第2位置分别形成第1孔；在形成于所述第1位置的所述第1孔的底面，形成开口面积小于所述第1孔的第2孔而形成使所述第1电极的一部分露出的第1贯通孔；以及在形成于所述第2位置的所述第1孔的底面，形成开口面积小于所述第2孔的第3孔而形成使所述第2电极的一部分露出的第2贯通孔。

根据本发明的一个方式，提供一种具有上述方式的发光装置的投影仪。

附图说明

图1是实施方式的投影仪的概略结构图。

图2是表示发光元件的概略结构的俯视图。

图3是表示发光元件的主要部分的结构的图。