[发明专利]发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪在审

专利信息
申请号: 202210064277.5 申请日: 2022-01-20
公开(公告)号: CN114823768A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 小林幸一 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/38;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 马建军;章琴
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 制造 方法 以及 投影仪
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其中,该发光装置具有:

基板;

第1发光部,其设置在所述基板上;

第2发光部,其设置在所述基板上;

第1电极,其设置在所述第1发光部的与所述基板相反的一侧;

第2电极,其设置在所述第2发光部的与所述基板相反的一侧;

第1保护层,其覆盖所述第1发光部和所述第1电极;以及

第2保护层,其覆盖所述第2发光部和所述第2电极,

在从所述基板的法线方向观察的俯视时,所述第1电极的面积大于所述第2电极的面积,

所述第1保护层具有第1贯通孔,

所述第2保护层具有第2贯通孔,

所述第1贯通孔包含第1孔、和位于所述第1孔的靠所述基板侧的第2孔,

所述第2贯通孔包含第3孔、和位于所述第3孔的靠所述基板侧的第4孔,

所述第1孔中的最靠与所述基板相反的一侧的第1开口的第1开口面积大于所述第2孔中的最靠所述基板侧的第2开口的第2开口面积,

所述第3孔中的最靠与所述基板相反的一侧的第3开口的第3开口面积大于所述第4孔中的最靠所述基板侧的第4开口的第4开口面积,

在所述俯视时,所述第2开口的外缘与所述第1电极重叠,所述第4开口的外缘与所述第2电极重叠,

所述第2开口面积大于所述第4开口面积。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

作为所述第1开口面积和所述第3开口面积之比的第1面积比小于作为所述第2开口面积和所述第4开口面积之比的第2面积比。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,

所述第1开口面积等于所述第3开口面积,

所述第1孔中的最靠所述基板侧的第5开口的第5开口面积等于所述第3孔中的最靠所述基板侧的第6开口的第6开口面积。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,

所述第2孔形成于所述第1孔的底面的一部分,

所述第4孔形成于所述第3孔的底面的一部分。

5.根据权利要求4所述的发光装置,其中,

所述第1孔的底面和所述第3孔的底面分别是平坦面。

6.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,

所述第1发光部具有包含第1发光层的多个第1柱状部,

所述第2发光部具有包含第2发光层的多个第2柱状部。

7.一种发光装置的制造方法,其中,该发光装置的制造方法具有以下工序:

在基板上形成第1发光部和第2发光部;

在所述第1发光部的与所述基板相反的一侧形成第1电极;

在所述第2发光部的与所述基板相反的一侧形成面积小于所述第1电极的第2电极;

以覆盖所述第1发光部和所述第1电极的方式在所述基板上形成第1保护层;

以覆盖所述第2发光部和所述第2电极的方式在所述基板上形成第2保护层;

在从所述基板的法线方向观察的俯视时,在所述第1保护层中的与所述第1电极重叠的第1位置、和所述第2保护层中的与所述第2电极重叠的第2位置分别形成第1孔;

在形成于所述第1位置的所述第1孔的底面,形成开口面积小于所述第1孔的第2孔而形成使所述第1电极的一部分露出的第1贯通孔;以及

在形成于所述第2位置的所述第1孔的底面,形成开口面积小于所述第2孔的第3孔而形成使所述第2电极的一部分露出的第2贯通孔。

8.根据权利要求7所述的发光装置的制造方法,其中,

作为所述第1发光部,形成包含第1发光层的多个第1柱状部,

作为所述第2发光部,形成包含第2发光层的多个第2柱状部。

9.一种投影仪,其中,该投影仪具有权利要求1~6中的任意一项所述的发光装置。

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