[发明专利]发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪在审
申请号: | 202210064277.5 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN114823768A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 小林幸一 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/38;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 马建军;章琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 以及 投影仪 | ||
1.一种发光装置,其中,该发光装置具有:
基板;
第1发光部,其设置在所述基板上;
第2发光部,其设置在所述基板上;
第1电极,其设置在所述第1发光部的与所述基板相反的一侧;
第2电极,其设置在所述第2发光部的与所述基板相反的一侧;
第1保护层,其覆盖所述第1发光部和所述第1电极;以及
第2保护层,其覆盖所述第2发光部和所述第2电极,
在从所述基板的法线方向观察的俯视时,所述第1电极的面积大于所述第2电极的面积,
所述第1保护层具有第1贯通孔,
所述第2保护层具有第2贯通孔,
所述第1贯通孔包含第1孔、和位于所述第1孔的靠所述基板侧的第2孔,
所述第2贯通孔包含第3孔、和位于所述第3孔的靠所述基板侧的第4孔,
所述第1孔中的最靠与所述基板相反的一侧的第1开口的第1开口面积大于所述第2孔中的最靠所述基板侧的第2开口的第2开口面积,
所述第3孔中的最靠与所述基板相反的一侧的第3开口的第3开口面积大于所述第4孔中的最靠所述基板侧的第4开口的第4开口面积,
在所述俯视时,所述第2开口的外缘与所述第1电极重叠,所述第4开口的外缘与所述第2电极重叠,
所述第2开口面积大于所述第4开口面积。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
作为所述第1开口面积和所述第3开口面积之比的第1面积比小于作为所述第2开口面积和所述第4开口面积之比的第2面积比。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,
所述第1开口面积等于所述第3开口面积,
所述第1孔中的最靠所述基板侧的第5开口的第5开口面积等于所述第3孔中的最靠所述基板侧的第6开口的第6开口面积。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,
所述第2孔形成于所述第1孔的底面的一部分,
所述第4孔形成于所述第3孔的底面的一部分。
5.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
所述第1孔的底面和所述第3孔的底面分别是平坦面。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,
所述第1发光部具有包含第1发光层的多个第1柱状部,
所述第2发光部具有包含第2发光层的多个第2柱状部。
7.一种发光装置的制造方法,其中,该发光装置的制造方法具有以下工序:
在基板上形成第1发光部和第2发光部;
在所述第1发光部的与所述基板相反的一侧形成第1电极;
在所述第2发光部的与所述基板相反的一侧形成面积小于所述第1电极的第2电极;
以覆盖所述第1发光部和所述第1电极的方式在所述基板上形成第1保护层;
以覆盖所述第2发光部和所述第2电极的方式在所述基板上形成第2保护层;
在从所述基板的法线方向观察的俯视时,在所述第1保护层中的与所述第1电极重叠的第1位置、和所述第2保护层中的与所述第2电极重叠的第2位置分别形成第1孔;
在形成于所述第1位置的所述第1孔的底面,形成开口面积小于所述第1孔的第2孔而形成使所述第1电极的一部分露出的第1贯通孔;以及
在形成于所述第2位置的所述第1孔的底面,形成开口面积小于所述第2孔的第3孔而形成使所述第2电极的一部分露出的第2贯通孔。
8.根据权利要求7所述的发光装置的制造方法,其中,
作为所述第1发光部,形成包含第1发光层的多个第1柱状部,
作为所述第2发光部,形成包含第2发光层的多个第2柱状部。
9.一种投影仪,其中,该投影仪具有权利要求1~6中的任意一项所述的发光装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210064277.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有支承板的显示装置
- 下一篇:用于吹气安装的光纤装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的