[发明专利]一种无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺

权利要求书

1.一种无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、准备软磁材料磁片，将软磁材料磁片进行卷绕处理；

S2、将卷绕后的软磁材料磁片放入热处理炉内进行热处理；

S3、将经过热处理的软磁材料磁片进行单面覆胶，多层软磁材料磁片贴合处理时，将软磁材料磁片覆胶的表面粘合至另一个软磁材料磁片未覆胶的一面，如此将其余软磁材料磁片未覆胶的一面依次粘贴在前一层软磁材料磁片的覆胶面上，以根据要求贴合成需要的层数；

S4、采用碎磁辊组对贴合好的软磁材料磁片正反两面进行碎磁处理；

S5、将经碎磁处理后的软磁材料磁片按照尺寸进行冲切，得到要求尺寸的软磁材料磁片；

S6、将冲切好的软磁材料磁片与线圈进行贴合组装，得到电磁屏蔽片。

2.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S4中，碎磁辊组中碎磁辊的压合力为50-500kg/cm²。

3.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，经贴合处理后软磁材料磁片的层数为1-10层。

4.根据权利要求3所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，经贴合处理后软磁材料磁片的层数为2-5层。

5.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，选用双面胶并采用卷对卷的覆胶工艺对软磁材料磁片进行单面覆胶。

6.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述软磁材料磁片为非晶或者纳米晶软磁材料带材，所述软磁材料磁片的厚度为10-20μm。

7.根据权利要求6所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述软磁材料磁片为非晶软磁材料带材时，所述步骤S2中，热处理的温度为300-500℃，保温时间为30-150min。

8.根据权利要求6所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述软磁材料磁片为纳米晶软磁材料带材时，所述步骤S2中，热处理的温度为500-650℃，保温时间为30-150min。

9.一种无线充电用电磁屏蔽片，其由权利要求1-8中任一所述的制备工艺得到，其特征在于，所述电磁屏蔽片中软磁材料磁片经碎磁处理后形成粒径在20μm-10mm的导磁材料颗粒，导磁材料颗粒的形状为规则形状或不规则形状，导磁材料颗粒之间的间隙为2-15μm。