[发明专利]用于封装单元测试的真空测试平台和系统

说明书

本公开提供了一种真空测试平台，包括：真空适配器，所述真空适配器具有中空的腔体，其顶表面具有多个开口并且用于承载待测试的封装单元；真空发生装置，用于在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成的气体连通的密闭空间中生成预定的真空度；以及真空传感器，用于感测所生成的真空度。本公开还提供了一种用于翘曲度检测系统。

技术领域

本公开总体上涉及半导体封装领域，以及更具体地，涉及用于封装单元测试的真空测试平台和系统。

背景技术

在集成电路的封装过程中，需要将封装单元(例如，CPU、南桥芯片、北桥芯片等)传送到不同的设备处，这通常通过真空塔和传送装置来实现。在需要传送封装单元时，真空塔对准封装单元并且将真空塔的真空腔抽吸至真空，从而使得真空塔产生足够的吸力吸住封装单元并且在大气压的作用下将封装单元保持固定在真空塔上，进而通过传送装置将封装单元传送至适当的位置。

在封装单元的传送过程中不能对封装单元造成损伤，然而，通过真空塔产生的吸力吸住封装单元有时会导致封装单元的翘曲。如果传送过程中真空塔产生的吸力导致封装单元的翘曲过大，则在后续封装时基板与所附接的封装单元之间可能不连接，从而导致封装单元的电失效。因此，需要获悉封装过程中真空塔的使用对封装单元的翘曲度的影响。

为了获悉真空塔的使用对封装单元的翘曲度的影响，需要测试真空塔的真空腔的不同真空条件对封装单元的翘曲度的影响。然而，在进行封装时，各封装单元设置在相应的真空塔上并且通过真空发生装置(例如，真空泵)在真空塔的真空腔中生成真空，以产生吸力吸附相应的封装单元。为了提高封装效率，通常以阵列形式设置多个封装单元，例如以9ⅹ4阵列形式设置多个封装单元。如果直接测试真空塔的真空腔的不同真空条件对这种以阵列形式设置的多个封装单元的翘曲度的影响，则需要一个很大的真空测试平台，并且测试过程中吸附阵列中的某一封装单元的真空塔的真空腔的泄漏也会影响吸附该阵列的其它封装单元的真空塔的真空腔的真空度，从而不能测试真空塔的使用对这种以阵列形式设置的封装单元的翘曲度的影响。

因此，需要一种用于封装单元测试的真空测试平台和系统，其能够模拟实际生产环境并且精确测试真空塔的真空腔的不同真空条件对待测试的封装单元的翘曲度的影响。

发明内容

根据本公开的实施例，提供了一种真空测试平台，包括：真空适配器，所述真空适配器具有中空的腔体，其顶表面具有多个开口并且用于承载待测试的封装单元；真空发生装置，用于在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成的气体连通的密闭空间中生成预定的真空度；以及真空传感器，用于感测所生成的真空度。

在一些实施例中，所述真空测试平台还包括控制器，所述控制器连接至所述真空发生装置和所述真空传感器，并且被配置为通过控制所述真空发生装置的运行来控制所生成的真空度。

在一些实施例中，所述多个开口的形状是相同的。

在一些实施例中，所述多个开口的形状是不同的。

在一些实施例中，所述真空适配器由硬塑料或金属制成。

在一些实施例中，所述硬塑料为环氧树脂、有机硅树脂或丙烯酸树脂中的任一种。

在一些实施例中，所述金属为钛、锆、镍合金或铝合金中的任一种。

在一些实施例中，所述适配器的顶表面具有长方形、正方形、圆形或其他形状中的任意一种。

在一些实施例中，所述长方形的长度和宽度分别为100毫米和60毫米。

在一些实施例中，所述真空发生装置为真空泵。

在一些实施例中，所述真空发生装置为利用压缩空气产生真空度的真空发生器。

在一些实施例中，所述真空传感器为压阻式真空传感器。