[发明专利]用于封装单元测试的真空测试平台和系统

权利要求书

1.一种真空测试平台，包括：

真空适配器，所述真空适配器具有中空的腔体，其顶表面具有多个开口并且用于承载待测试的封装单元；

真空发生装置，用于在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成的气体连通的密闭空间中生成预定的真空度；以及

真空传感器，用于感测所生成的真空度。

2.根据权利要求1所述的真空测试平台，还包括控制器，所述控制器连接至所述真空发生装置和所述真空传感器，并且被配置为通过控制所述真空发生装置的运行来控制所生成的真空度。

3.根据权利要求1所述的真空测试平台，其中，所述多个开口的形状是相同的。

4.根据权利要求1所述的真空测试平台，其中，所述多个开口的形状是不同的。

5.根据权利要求1所述的真空测试平台，其中，所述真空适配器由硬塑料或金属制成。

6.根据权利要求5所述的真空测试平台，其中，所述硬塑料为环氧树脂、有机硅树脂或丙烯酸树脂中的任一种。

7.根据权利要求5所述的真空测试平台，其中，所述金属为钛、锆、镍合金或铝合金中的任一种。

8.根据权利要求1所述的真空测试平台，其中，所述适配器的顶表面具有长方形、正方形、圆形或其他形状中的任意一种。

9.根据权利要求8所述的真空测试平台，其中，所述长方形的长度和宽度分别为100毫米和60毫米。

10.根据权利要求1所述的真空测试平台，其中，所述真空发生装置为真空泵。

11.根据权利要求1所述的真空测试平台，其中，所述真空发生装置为利用压缩空气产生真空度的真空发生器。

12.根据权利要求1所述的真空测试平台，其中，所述真空传感器为压阻式真空传感器。

13.一种翘曲度检测系统，包括：

根据权利要求1-12中的任一项所述的真空测试平台；

真空塔，所述真空塔具有从第一表面延伸至相对的第二表面的开口并且设置在所述真空适配器和所述待测试的封装单元之间，所述待测试的封装单元在测试时在所述第一表面处完全覆盖所述真空塔的开口，所述第二表面与所述真空适配器的顶表面气密地耦合并且所述真空塔的开口与所述适配器的顶表面的所述多个开口中的一个开口连通，从而在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成所述气体连通的密闭空间；以及

激光检测装置，用于检测所述待测试的封装单元在不同真空度条件下的翘曲度。

14.根据权利要求13所述的翘曲度检测系统，其中，所述激光检测装置为白光干涉仪。