[发明专利]一种家电用的红外接收头及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种家电用的红外接收头及其制备工艺，包括红外接收头本体、支架、屏蔽板、封装结构；所述红外接收头本体由基板、受光芯片和IC晶元组成；所述屏蔽板罩设在红外接收头本体的受光正面，所述基板的两端均固定连接有焊接电极，所述受光芯片和IC晶元安装在基板的表面，所述封装结构固定连接在基板的表面周边。本发明将屏蔽板与支架一体成型，避免了红外接收头本体受光方向的光线和电磁干扰，有效提高了红外接收头的抗干扰能力。此外，封装结构采用加硅砂或光全阻断树脂胶进行全阻断屏蔽封装，能阻挡住红外接收头本体除受光方向外、其他各个方向的光线干扰，进一步提高了红外接收头的抗干扰能力，可广泛应用于空调、电视等家用电器中。

技术领域

本发明涉及红外接收头封装技术领域，尤其涉及一种家电用的红外接收头及其制备工艺。

背景技术

红外接收头是一种光电传感器件，广泛应用于各类需要遥控的电器上，例如电视机、空调、机顶盒、电表等。

因接收头中的IC电路为模拟信号，IC及导线易受外界强光干扰从而影响信号的接收效果，现有技术的接收头或者采用在IC的表面采用内置铁壳和外加铁壳的方式进行屏蔽光干扰，或者采用将支架弯折进行屏蔽，这些方式都只对红外接收头的正面进行了屏蔽，而红外接收头的其他侧面均未被屏蔽到，所以无法起到有效的防干扰作用，严重影响到了红外接收头的性能。

因此，在现有技术方案下，红外接收头抗干扰方向不全面、抗干扰能力低的问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种家电用的红外接收头及其制备工艺，该工艺可弥补现有的红外接收头抗干扰方向不全面、抗干扰能力低的不足。

为实现上述目的，本发明的第一个目的在于提供一种家电用的红外接收头，包括红外接收头本体、支架、屏蔽板、封装结构；所述红外接收头本体由基板、受光芯片和IC晶元组成；所述支架用于固定红外接收头本体，所述屏蔽板罩设在红外接收头本体的受光正面；所述基板的两端均固定连接有焊接电极，所述受光芯片和IC晶元安装在基板的表面，所述受光芯片与IC晶元之间通过导线电性连接，所述IC晶元与基板上的焊接电极进行连接，所述封装结构固定连接在基板的表面周边。

进一步的，所述基板的一侧连接有三条金属引脚；所述金属引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述基板与三条金属引脚电性连接。

进一步的，所述支架与所述屏蔽板为一体式结构。

进一步的，所述封装结构为采用加硅砂或光全阻断树脂胶制造而成。

进一步的，所述IC晶元设置在受光芯片的右侧或左侧。

进一步的，所述屏蔽板所处水平面与三条金属引脚所处水平面平行且非同一水平面。

本发明的第二个目的在于提供一种家电用的红外接收头的制备工艺，包括以下步骤：

S1：将所述受光芯片固定设置在所述基板上，所述IC晶元固定设置在受光芯片左侧或者右侧；

S2：将所述IC晶元上的电极与所述基板上的焊接电极和受光芯片的焊接电极进行导通；

S3：将所述屏蔽板固定设置在支架上，使所述支架与所述屏蔽板一体成型；

S4：将所述支架固定在所述基板上，并使所述屏蔽板罩设在红外接收头的受光正面；

S5：将所述封装结构固定连接在基板表面周边，使所述支架和红外接收头本体都封装在所述封装结构内部。

进一步的，所述基板的一侧连接有三条金属引脚；所述金属引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述基板与三条金属引脚电性连接。

进一步的，所述基板表面导通部分为镀金或镀银，以方便导线更好的接合；所述封装结构为采用加硅砂或光全阻断树脂胶制造而成。