[发明专利]一种家电用的红外接收头及其制备工艺

权利要求书

1.一种家电用的红外接收头，其特征在于，包括红外接收头本体(1)、支架(2)、屏蔽板(3)、封装结构(4)；所述红外接收头本体(1)由基板(11)、受光芯片(12)和IC晶元(13)组成；所述支架(2)用于固定红外接收头本体(1)，所述屏蔽板(3)罩设在红外接收头本体(1)的受光正面；所述基板(11)的两端均固定连接有焊接电极，所述受光芯片(12)和IC晶元(13)安装在基板(11)的表面，所述受光芯片(12)与IC晶元(13)之间通过导线电性连接，所述IC晶元(13)与基板(11)上的焊接电极进行连接，所述封装结构(4)固定连接在基板(11)的表面周边。

2.根据权利要求1所述的一种家电用的红外接收头，其特征在于，所述基板(11)的一侧连接有三条金属引脚(100)；所述金属引脚包括第一引脚(1001)、第二引脚(1002)和第三引脚(1003)；所述基板(11)与三条金属引脚(100)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种家电用的红外接收头，其特征在于，所述支架(2)与所述屏蔽板(3)为一体式结构。

4.根据权利要求3所述的一种家电用的红外接收头，其特征在于，所述封装结构(4)为采用加硅砂或光全阻断树脂胶制造而成。

5.根据权利要求4所述的一种家电用的红外接收头及其制备工艺，其特征在于，所述IC晶元(13)设置在受光芯片(12)的右侧或左侧。

6.根据权利要求5所述的一种家电用的红外接收头及其制备工艺，其特征在于，所述屏蔽板(3)所处水平面与三条金属引脚(100)所处水平面平行且非同一水平面。

7.一种家电用的红外接收头的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将所述受光芯片(12)固定设置在所述基板(11)上，所述IC晶元(13)固定设置在受光芯片(12)左侧或者右侧；

S2：将所述IC晶元(13)上的电极与所述基板(11)上的焊接电极和受光芯片(12)的焊接电极进行导通；

S3：将所述屏蔽板(3)固定设置在支架(2)上，使所述支架(2)与所述屏蔽板(3)一体成型；

S4：将所述支架(2)固定在所述基板(11)上，并使所述屏蔽板(3)罩设在红外接收头(1)的受光正面；

S5：将所述封装结构(4)固定连接在基板(11)表面周边，使所述支架(2)和红外接收头本体(1)都封装在所述封装结构(4)内部。

8.根据权利要求7所述的一种家电用的红外接收头的制备工艺，其特征在于，所述基板(11)的一侧连接有三条金属引脚(100)；所述金属引脚包括第一引脚(1001)、第二引脚(1002)和第三引脚(1003)；所述基板(11)与三条金属引脚(100)电性连接。

9.根据权利要求8所述的一种家电用的红外接收头的制备工艺，其特征在于，所述基板(11)表面导通部分为镀金或镀银，以方便导线更好的接合；所述封装结构(4)为采用加硅砂或光全阻断树脂胶制造而成。

10.根据权利要求9所述的一种家电用的红外接收头的制备工艺，其特征在于，所述屏蔽板(3)所处水平面与三条金属引脚(100)所处水平面平行且非同一水平面。