[发明专利]激光加工装置及在激光加工中进行异常判定的方法在审
| 申请号: | 202210048989.8 | 申请日: | 2018-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN114289912A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 田中哲平;相泽贤;相场健 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/352;B23K26/064;B23K26/082 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 加工 装置 进行 异常 判定 方法 | ||
本发明提供一种能够对激光加工中使用的物体进行轻松且适当的检查的激光加工装置(101)。该激光加工装置(101)具备:热辐射测定部(126),其测定照射有激光束的加工对象物的热辐射的强度;及判定部(11),其将加工中使用的物体作为对象物(41),并且根据由热辐射测定部(126)测定出的热辐射的强度来判定对象物(41)的状态。
技术领域
本发明涉及一种激光加工装置及在激光加工中进行异常判定的方法。
背景技术
以往,有一种激光加工装置,其将激光束照射到加工对象物而进行冲孔、退火或焊接等规定的加工。
在专利文献1中公开了在激光焊接装置中利用红外线检测器检测焊接部位的温度来发现焊接缺陷的结构。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-007415号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
激光加工装置使用激光光源、光学系统及加工对象物并在加工部位形成与加工内容相对应的加工生成物。即,若为激光冲孔装置,则生成孔部,若为激光退火装置,则生成基于加热的相变部,若为激光焊接装置,则生成焊接部。
在专利文献1的技术中,根据由红外线检测器检测出的温度来发现焊接部(即,通过加工而生成的部分)的缺陷。然而,在专利文献1中并没有公开根据由红外线检测器检测出的温度对激光加工中使用的物体(例如,激光光源、光学系统或加工对象物)进行检查或控制的思想。
本发明的目的在于提供一种能够对激光加工中使用的物体进行轻松且适当的检查的激光加工装置。
用于解决技术课题的手段
本发明所涉及的激光加工装置构成为,具备:
热辐射测定部,其测定照射有激光束的加工对象物的热辐射的强度;及
判定部,其将加工中使用的物体作为对象物,并且根据由所述热辐射测定部测定出的热辐射的强度来判定所述对象物的状态。
发明效果
根据本发明,得到能够对激光加工中使用的物体进行轻松且适当的检查的效果。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的激光加工装置的结构图。
图2是表示由控制部执行的加工处理的顺序的流程图。
图3A是表示通过图2的步骤S102~S105的循环处理而获取的热辐射的数据的一例的曲线图,且其表示判断为正常时的数据。
图3B是表示通过图2的步骤S102~S105的循环处理而获取的热辐射的数据的一例的曲线图,且其表示判断为异常时的数据。
图4A是表示通过图2的步骤S108而二维排列的热辐射的数据的一例的图,且其表示判断为正常时的数据。
图4B是表示通过图2的步骤S108而二维排列的热辐射的数据的一例的图,且其表示判断为异常时的数据。
图5是表示本发明的第二实施方式所涉及的激光加工装置的结构图。
图6是表示功率测定部的输出的一例的曲线图。
图7是表示由控制部执行的基准数据获取处理的流程的流程图。
图8是表示存储于存储部的测定值的正常范围的一例的图。
图9是表示由控制部执行的激光加工装置的调整处理的流程的流程图。
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