[发明专利]激光加工装置及在激光加工中进行异常判定的方法在审
| 申请号： | 202210048989.8 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN114289912A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 田中哲平;相泽贤;相场健 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/352;B23K26/064;B23K26/082 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 进行 异常 判定 方法 | ||
1.一种激光加工装置，其特征在于，具备：
热辐射测定部，其测定照射有激光束的加工对象物的热辐射的强度；及
判定部，其将加工中使用的物体作为对象物，并且根据由所述热辐射测定部测定出的热辐射的强度来判定所述对象物的状态，
所述判定部判定所述对象物是否出现异常。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述判定部判定与激光束的强度相关的所述对象物的状态。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
还具备控制部，所述控制部根据由所述判定部判定的所述对象物的状态来控制所述对象物的状态。
4.根据权利要求1或3所述的激光加工装置，其特征在于，
还具备扫描部，所述扫描部改变所述加工对象物上的激光束的照射位置，
所述对象物为所述加工对象物，
所述判定部根据由所述热辐射测定部测定出的热辐射的强度来判定所述加工对象物的异常部位。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，
所述判定部根据所述激光束照射所述加工对象物的第1位置时的热辐射的强度与所述激光束照射所述第1位置的附近时的热辐射的强度的对比来判定所述第1位置或所述第1位置的附近有无异常。
6.根据权利要求4或5所述的激光加工装置，其特征在于，
所述加工对象物为半导体元件材料的晶片，
所述扫描部改变所述激光束的照射位置来对所述加工对象物的表面部进行退火处理，
所述判定部判定所述加工对象物的龟裂、异物的混入或翘曲。
7.一种在激光加工中进行异常判定的方法，其特征在于，包括：
测定步骤，测定照射有激光束的加工对象物的热辐射的强度；及
判定步骤，将加工中使用的物体作为对象物，并且根据由所述热辐射测定部测定出的热辐射的强度来判定所述对象物的状态，
在所述判定步骤中，判定所述对象物是否出现异常。
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