[发明专利]一种PCB板及探针卡在审

专利信息
申请号: 202210044844.0 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN114745843A 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 郭丹 申请(专利权)人: 杭州广立微电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01R1/073
代理公司: 江苏坤象律师事务所 32393 代理人: 夏纯;赵新民
地址: 310012 浙江省杭州市西*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 探针
【权利要求书】:

1.一种PCB板,包括基板,其特征在于,所述基板的上表面围绕基板中心设置有至少两个金手指,每个所述金手指上均设置有测试连接点、器件连接区、第一隔离槽和第二隔离槽,所述器件连接区位于所述第一隔离槽内,并通过所述第一隔离槽与所述金手指断开连接,所述测试连接点位于所述第二隔离槽内,并通过所述第二隔离槽与所述金手指断开连接;所述器件连接区设置有至少两个第一连接点,所述第一连接点之间电导通,且至少一个所述第一连接点与所述测试连接点电连接;所述基板的上表面围绕基板中心还设置有若干第二连接区,所述金手指位于所述第二连接区的外围区域。

2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述器件连接区设置在每个所述金手指上靠近基板中心的一端。

3.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述若干第二连接区以基板中心为中心,向外呈辐射式排布为多层。

4.根据权利要求1或3所述的PCB板,其特征在于,所述第二连接区为设置在所述基板的上表面的金属层,每个所述金属层之间互不导通。

5.根据权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述金属层上开设有通孔。

6.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第二连接区的排布方式与所述金手指的排布方式相同。

7.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,每个所述金手指上设置有多个测试连接点,每个所述测试连接点均单独配置有对应的所述第二隔离槽,并通过对应的所述第二隔离槽与所述金手指断开连接,且至少一个所述第一连接点与所述多个测试连接点电连接。

8.根据权利要求1或7所述的PCB板,其特征在于,所述第一连接点、所述测试连接点、及位于所述第一隔离槽和所述第二隔离槽外部区域的金手指上均开设有通孔。

9.根据权利要求8所述的PCB板,其特征在于,所述基板的下表面也设置有至少两个金手指,基板下表面的所述金手指与基板上表面的金手指一一对应,通过位于所述第一隔离槽和所述第二隔离槽外部区域的金手指上的所述通孔实现基板上表面和下表面对应金手指的电连接。

10.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述基板上设置有接地点。

11.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述基板的上表面和下表面采用陶瓷材料铺成,位于所述上表面和下表面之间的中间层采用FR4材料制成。

12.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述基板上设置有定位孔或/和便持装置安装孔;所述定位孔用于所述PCB板的定位安装,所述便持装置安装孔用于安装便持装置。

13.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述基板上还设置有方向指示标识。

14.一种探针卡,其特征在于,包括如权利要求1至13任一项所述的PCB板,所述PCB板的基板上还设置有若干探针连接点和若干探针,所述若干探针位于基板上表面的中心,所述若干探针连接点围绕在所述若干探针的外围排布,所述若干探针分别与所述若干探针连接点电连接,所述若干探针连接点分别与若干所述第一连接点电连接。

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