[发明专利]一种用于半导体元件加工成型设备在审
申请号: | 202210040199.5 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN114420603A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 李征;聂剑凯;史俊龙 | 申请(专利权)人: | 苏州肯美特设备集成有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215127 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 元件 加工 成型 设备 | ||
本发明公开了一种用于半导体元件加工成型设备,包括,底座,支撑装置;中心传输带,从所述底座上的中心穿过;石墨舟,放置在所述中心传输带上进行传输,所述石墨舟上开设有能够沿中心传输带的行进方向均匀放置多个基座的安装槽;支架,架设在底座上方;横杆,两根所述横杆相互平行地设在支架上方,且与所述中心传输带垂直;注胶组件,固定架设在两根横杆间的中心传输带的上方;固定座组件,设置在底座中心,将中心传输带分隔成两部分,且位于注胶组件的正下方。与现有技术相比,本发明通过固定针将芯片与基座固定后注胶,提高芯片的位置精度,由于通过反向磁极的排斥力使连接杆下移和转动,防止注胶针的碰撞导致固定针损坏芯片或使其移位。
技术领域
本发明涉及一种半导体加工技术领域,具体是一种用于半导体元件加工成型设备。
背景技术
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用,半导体芯片材料在制作完成后需要将其固定在基座中引出针脚以加工成型,使其能够安装到电路中,基座与芯片材料能够通过注胶的防止进行固定,现有的注胶设备在基座内注胶使由于流体的作用会导致芯片移位,可能会导致针脚错位而使半导体元件报废。
因此,有必要提供一种用于半导体元件加工成型设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于半导体元件加工成型设备,包括,
底座,支撑装置;
中心传输带,从所述底座上的中心穿过;
石墨舟,放置在所述中心传输带上进行传输,所述石墨舟上开设有能够沿中心传输带的行进方向均匀放置多个基座的安装槽;
支架,架设在底座上方;
横杆,两根所述横杆相互平行地设在支架上方,且与所述中心传输带垂直;
注胶组件,固定架设在两根横杆间的中心传输带的上方;
固定座组件,设置在底座中心,将中心传输带分隔成两部分,且位于注胶组件的正下方。
进一步的,作为优选,在所述中心传输带行进方向前端的横杆下方的中心传输带两侧对称地设置有一起垂直的两条横传输带,在中心传输带行进方向前端的横杆下方的中心传输带一侧设置有一条横传输带。
进一步的,作为优选,每根所述横杆对应每条横传输带的位置中分别设置有伺服驱动的丝杠滑块,每块所述丝杠滑块中连接有竖直的直线模组,所述直线模组的输出端设置有吸盘;
所述中心传输带两侧与横传输带的间隙中分别设置有侧传输带。
进一步的,作为优选,每根所述横杆上对应中心传输带的位置固定有视觉模组,所述视觉模组能够反馈控制中心传输带使吸盘对准石墨舟的安装槽。
进一步的,作为优选,所述注胶组件包括,
三轴机械臂,固定架设在中心传输带的上方,能够伺服分别沿XYZ轴移动;
注胶针,竖直固定在三轴机械臂的输出端,能够加热并注出胶体,其上端连接供料导管。
进一步的,作为优选,所述固定座组件包括,
中心柱,竖直固定在底座上作为支撑;
支撑盘,固定在中心柱上方,且位于注胶组件的正下方,并将所述中心传输带分隔为两端独立运行的传输带,且其与中心传输带间留有一定间隙。
进一步的,作为优选,所述支撑盘中可伺服转动地设有至少两根穿过其上表面的传输辊,所述传输辊的转动方向与中心传输带的行进方向相同;
且,所述传输辊与中心传输带的距离小于石墨舟的长度,所述传输辊的上表面与中心传输带的上表面在同一平面中。
进一步的,作为优选,所述支撑盘下方的中心柱中可上下滑动且能够转动地套设有滑动套,滑动套的边缘固定有“C”型的连接杆,所述连接杆的上端从支撑盘的边缘延伸到支撑盘上方的圆心处,且在圆心处设有固定针。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造