[发明专利]一种用于半导体元件加工成型设备

权利要求书

1.一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，包括，

底座（1），支撑装置；

中心传输带（2），从所述底座（1）上的中心穿过；

石墨舟（3），放置在所述中心传输带（2）上进行传输，所述石墨舟（3）上开设有能够沿中心传输带（2）的行进方向均匀放置多个基座的安装槽；

支架（4），架设在底座（1）上方；

横杆（5），两根所述横杆（5）相互平行地设在支架（4）上方，且与所述中心传输带（2）垂直；

注胶组件（6），固定架设在两根横杆（5）间的中心传输带（2）的上方；

固定座组件（7），设置在底座（1）中心，将中心传输带（2）分隔成两部分，且位于注胶组件（6）的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，在所述中心传输带（2）行进方向前端的横杆（5）下方的中心传输带（2）两侧对称地设置有一起垂直的两条横传输带（11），在中心传输带（2）行进方向前端的横杆（5）下方的中心传输带（2）一侧设置有一条横传输带（11）。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，每根所述横杆（5）对应每条横传输带（11）的位置中分别设置有伺服驱动的丝杠滑块（8），每块所述丝杠滑块（8）中连接有竖直的直线模组（9），所述直线模组（9）的输出端设置有吸盘（10）；

所述中心传输带（2）两侧与横传输带（11）的间隙中分别设置有侧传输带（12）。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，每根所述横杆（5）上对应中心传输带（2）的位置固定有视觉模组（13），所述视觉模组（13）能够反馈控制中心传输带（2）使吸盘（10）对准石墨舟（3）的安装槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，所述注胶组件（6）包括，

三轴机械臂（61），固定架设在中心传输带（2）的上方，能够伺服分别沿XYZ轴移动；

注胶针（62），竖直固定在三轴机械臂（61）的输出端，能够加热并注出胶体，其上端连接供料导管。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，所述固定座组件（7）包括，

中心柱（71），竖直固定在底座（1）上作为支撑；

支撑盘（72），固定在中心柱（71）上方，且位于注胶组件（6）的正下方，并将所述中心传输带（2）分隔为两端独立运行的传输带，且其与中心传输带（2）间留有一定间隙。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，所述支撑盘（72）中可伺服转动地设有至少两根穿过其上表面的传输辊（73），所述传输辊（73）的转动方向与中心传输带（2）的行进方向相同；

且，所述传输辊（73）与中心传输带（2）的距离小于石墨舟（3）的长度，所述传输辊（73）的上表面与中心传输带（2）的上表面在同一平面中。

8.根据权利要求6所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，所述支撑盘（72）下方的中心柱（71）中可上下滑动且能够转动地套设有滑动套（74），滑动套（74）的边缘固定有“C”型的连接杆（75），所述连接杆（75）的上端从支撑盘（72）的边缘延伸到支撑盘（72）上方的圆心处，且在圆心处设有固定针（77）。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，所述注胶针（62）上方固定套设有水平的下压磁铁（63），所述连接杆（75）在传输辊（73）上方的位置中固定有从动磁铁（76），所述下压磁铁（63）下表面与从动磁铁（76）上表面为反向磁极；

且，所述滑动套（74）与底座（1）间设有支撑弹簧（78），所述支撑弹簧（78）提供使固定针（77）远离支撑盘（72）的弹力。

10.根据权利要求9所述的一种用于半导体元件加工成型设备，其特征在于，所述下压磁铁（63）下方圆周分布有多个导向磁铁（64），所述导向磁铁（64）外围的磁极与从动磁铁（76）侧边的磁极相反。