[发明专利]一种近距离无线通信芯片信号覆盖测试方法及系统

说明书

本发明公开了一种近距离无线通信芯片信号覆盖测试方法及系统，根据多种测试标准相互制约进行循环迭代的校准，在多次时间周期内由通信路径状态和传输反馈函数计算得到路径信任连接概率和传输路径优化距离，构建网络连接拓扑集合确定待测芯片测试的合格状态，能有效地提高芯片的测试精度并减少测试时间，降低了测试成本；并根据最优路由路径距离计算待测芯片的信号覆盖连通范围，优化了测试效率且保证了覆盖率。

技术领域

本发明涉及近距离无线通信、集成芯片测试的技术领域，具体涉及一种近距离无线通信芯片信号覆盖测试方法及系统。

背景技术

近年来，各种无线通信技术极大提高了人们的工作效率和生活质量。近距离无线通信是一种短距高频的无线电技术，由通信收发双方通过无线电波传输信息且传输距离限制在较短范围（几十米）以内。

目前现有的近距离无线通信技术如蓝牙、Wi-Fi、IrDA、NFC等都有其不同的技术特点，或基于传输速度、距离、耗电量的特殊要求；或着眼于功能的扩充性；或符合某些单一应用的特别要求；或建立竞争技术的差异化等，但是没有一种技术可以完美到足以满足所有的需求。而针对集成芯片类的无线信号覆盖测试方法，主要利用专用测试仪表或运行专业测试软件在设计目标覆盖区域内分别进行覆盖电平测试、信噪比测试、ping包测试、系统吞吐量和接入带宽测试等，但单独进行多种测试项目并设定选取不同的测试方法，对比不同的指标要求难以得到一个对无线信号覆盖的综合测试标准指标。而且，现有的针对近距离无线通信芯片的信号覆盖测试方法具有的不足之处：（1）测试方式单一，测试效率较低；（2）测试设备条件复杂，耗时长；（3）单一测试标准，测试精度不高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种近距离无线通信芯片信号覆盖测试方法及系统，多种测试标准相互制约进行循环迭代的校准，在多次时间周期内由通信路径状态和传输反馈函数计算得到路径信任连接概率和传输路径优化距离，构建网络连接拓扑集合确定待测芯片测试的合格状态，能有效地提高芯片的测试精度并减少测试时间，降低了测试成本；并根据最优路由路径距离计算待测芯片的信号覆盖连通范围，优化了测试效率且保证了覆盖率。

为了实现上述目的，根据本公开的一方面，提供一种近距离无线通信芯片信号覆盖测试方法，所述方法包括以下步骤：

S100，将传感器测试网络初始化，设置时间周期的循环次数t的初始值为1；所述传感器测试网络中的传感器节点包括一个待测主节点和多个测试从节点，其中待测主节点为无线传感器网络节点，其无线通信模块采用待测芯片（待测芯片为无线收发芯片），测试从节点为无线传感器网络节点，其无线通信模块采用标准芯片（标准芯片为无线收发芯片XC4366、无线收发芯片MC13213、无线通信芯片NRF24L01、CC110LRGPR、RFX2401C、ADF7021BCPZ-RL中任意一种无线通信芯片），所述传感器测试网络为无线传感器网络；将传感器测试网络初始化的方法为将所述传感器测试网络中的传感器节点随机设置在X×Y的空间范围内，并进行网络初始化，各传感器节点通过分簇算法进行分簇，并通过簇头节点连接到基站；其中，时间周期为[100,2000]毫秒；

S200，在第t个时间周期时，将所述传感器测试网络中的传感器节点位置随机化，t值范围为[1, N]；将所述传感器测试网络中的传感器节点位置随机化的意义为：将所述传感器测试网络中的传感器节点的位置在X×Y的空间范围内随机设置，X、Y一般为[2,100]米；

S300，计算所述待测主节点与测试从节点之间的网络连接拓扑集合G=S,T,F,C，其中包括通信路径状态序列S，通信传输路径序列T，传输反馈序列F，及路径信任连接概率序列C；

S400，根据所述网络连接拓扑集合G确定最优路由节点并得到最优路由路径距离W_t,1，判断最优路由节点是否为待测主节点，若是则待测芯片测试合格，否则待测芯片测试不合格；