[发明专利]一种集成电路制造用多工位的测试设备在审

专利信息
申请号: 202210028627.2 申请日: 2022-01-11
公开(公告)号: CN114377995A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 朱培;韩炳伟 申请(专利权)人: 深圳市华测半导体设备有限公司
主分类号: B07C5/34 分类号: B07C5/34;B07C5/342;B07C5/344;B07C5/36
代理公司: 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 代理人: 欧阳士
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 制造 用多工位 测试 设备
【说明书】:

发明公开了一种集成电路制造用多工位的测试设备,涉及集成电路技术领域,包括固定座、第一检测架和第二检测架,所述固定座的左部外侧连接有第一传输带,且第一传输带的顶部安置有安置组件,所述安置组件的内侧连接有转动板,且转动板的内侧设置有夹持组件,所述转动板的内部设置有微型气泵,且微型气泵的外侧连接有输气管,所述固定座的内侧顶端安置有传送座。本发明将多个检测工位集成在一个第一检测组件上,能降低常见集成电路板在检测过程中需要频繁移动检测造成的时间浪费和集成电路板损坏,同时多工位转动调位检测配合转动板带动集成电路板的翻转,能使集成电路板的检测更加灵活,以免集成电路板的检测产生死角。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路制造用多工位的测试设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,集成电路是将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,而集成电路在制造完成后通常需要进行检测。

市场上的常见的集成电路制造用测试设备的各项检测工位是分散的,这导致集成电路需要进行频繁移动进行检测测试,而频繁移动容易造成集成电路损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路制造用多工位的测试设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路制造用多工位的测试设备,包括固定座、第一检测架和第二检测架,所述固定座的左部外侧连接有第一传输带,且第一传输带的顶部安置有安置组件,所述安置组件的内侧连接有转动板,且转动板的内侧设置有夹持组件,所述转动板的内部设置有微型气泵,且微型气泵的外侧连接有输气管,所述固定座的内侧顶端安置有传送座,且传送座的前端连接有升降板,所述升降板的底部外侧连接有吸附台,所述固定座的内侧中端设置有支撑座,所述第一检测架安置于支撑座的外端,所述第一检测架的顶部外侧卡开设有入料口,且第一检测架的内部两侧安置有位移组件,所述第一检测架的顶部内侧开设有位移槽,且位移槽的内侧设置有第一检测组件,所述第一检测组件的外端连接有第一气缸,所述第一检测架的右部外侧设置有第二气缸,且第二气缸靠近第一检测架一侧安置有第一推板,所述第二气缸的底部外侧设置有第三气缸,且第三气缸的左部外侧连接有第一挡板,所述第一检测架的左部外侧开设有第一连通槽,所述第二检测架安置于第一检测架的左部外侧,且第二检测架的内侧中端安置有第二检测组件,所述第一检测架的左部外侧设置有第四气缸,且第四气缸的右侧连接有第二推板,所述第四气缸的底部外侧安置有第五气缸,且第五气缸的右部外侧连接有第二挡板,所述第二检测架的右部外侧开设有第二连通槽,所述第一检测架的底部外侧开设有第一出料口,所述第二检测架的底部外侧开设有第二出料口,所述第一出料口、第二出料口的底部外侧安置有第二传输带。

进一步的,所述安置组件包括安置壳体、第一磁吸板、第一电机和转动轴,所述安置壳体的外部两侧连接有第一磁吸板,且安置壳体的内侧中端连接有第一电机,所述第一电机的外侧设置有转动轴。

进一步的,所述转动轴与转动板转动连接,且转动板的竖直中心线与安置壳体的竖直中心线相互重合。

进一步的,所述夹持组件包括连接板、电磁铁、弹簧座、卡接座、磁吸座和气囊,所述连接板的外端连接有电磁铁,且连接板的外部两侧设置有弹簧座,所述弹簧座的外端连接有卡接座,所述卡接座靠近连接板一侧设置有磁吸座,所述卡接座的内侧连接有气囊。

进一步的,所述卡接座与气囊粘合连接,且微型气泵通过输气管与气囊相连通。

进一步的,所述位移组件包括固定板、第二磁吸板、固定框体、第二电机、滚动锟和衔接杆,所述固定板的外部两侧连接有第二磁吸板,且固定板的外侧中端连接有固定框体,所述固定框体的外端连接有第二电机,且固定框体的内侧设置有滚动锟,所述滚动锟的内侧连接有衔接杆。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华测半导体设备有限公司,未经深圳市华测半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210028627.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top