[发明专利]一种集成电路制造用多工位的测试设备在审
申请号: | 202210028627.2 | 申请日: | 2022-01-11 |
公开(公告)号: | CN114377995A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 朱培;韩炳伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华测半导体设备有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/342;B07C5/344;B07C5/36 |
代理公司: | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人: | 欧阳士 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 制造 用多工位 测试 设备 | ||
1.一种集成电路制造用多工位的测试设备,其特征在于,包括固定座(1)、第一检测架(12)和第二检测架(23),所述固定座(1)的左部外侧连接有第一传输带(2),且第一传输带(2)的顶部安置有安置组件(3),所述安置组件(3)的内侧连接有转动板(4),且转动板(4)的内侧设置有夹持组件(5),所述转动板(4)的内部设置有微型气泵(6),且微型气泵(6)的外侧连接有输气管(7),所述固定座(1)的内侧顶端安置有传送座(8),且传送座(8)的前端连接有升降板(9),所述升降板(9)的底部外侧连接有吸附台(10),所述固定座(1)的内侧中端设置有支撑座(11),所述第一检测架(12)安置于支撑座(11)的外端,所述第一检测架(12)的顶部外侧卡开设有入料口(13),且第一检测架(12)的内部两侧安置有位移组件(14),所述第一检测架(12)的顶部内侧开设有位移槽(15),且位移槽(15)的内侧设置有第一检测组件(16),所述第一检测组件(16)的外端连接有第一气缸(17),所述第一检测架(12)的右部外侧设置有第二气缸(18),且第二气缸(18)靠近第一检测架(12)一侧安置有第一推板(19),所述第二气缸(18)的底部外侧设置有第三气缸(20),且第三气缸(20)的左部外侧连接有第一挡板(21),所述第一检测架(12)的左部外侧开设有第一连通槽(22),所述第二检测架(23)安置于第一检测架(12)的左部外侧,且第二检测架(23)的内侧中端安置有第二检测组件(24),所述第一检测架(12)的左部外侧设置有第四气缸(25),且第四气缸(25)的右侧连接有第二推板(26),所述第四气缸(25)的底部外侧安置有第五气缸(27),且第五气缸(27)的右部外侧连接有第二挡板(28),所述第二检测架(23)的右部外侧开设有第二连通槽(29),所述第一检测架(12)的底部外侧开设有第一出料口(30),所述第二检测架(23)的底部外侧开设有第二出料口(31),所述第一出料口(30)、第二出料口(31)的底部外侧安置有第二传输带(32)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用多工位的测试设备,其特征在于,所述安置组件(3)包括安置壳体(301)、第一磁吸板(302)、第一电机(303)和转动轴(304),所述安置壳体(301)的外部两侧连接有第一磁吸板(302),且安置壳体(301)的内侧中端连接有第一电机(303),所述第一电机(303)的外侧设置有转动轴(304)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路制造用多工位的测试设备,其特征在于,所述转动轴(304)与转动板(4)转动连接,且转动板(4)的竖直中心线与安置壳体(301)的竖直中心线相互重合。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用多工位的测试设备,其特征在于,所述夹持组件(5)包括连接板(501)、电磁铁(502)、弹簧座(503)、卡接座(504)、磁吸座(505)和气囊(506),所述连接板(501)的外端连接有电磁铁(502),且连接板(501)的外部两侧设置有弹簧座(503),所述弹簧座(503)的外端连接有卡接座(504),所述卡接座(504)靠近连接板(501)一侧设置有磁吸座(505),所述卡接座(504)的内侧连接有气囊(506)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路制造用多工位的测试设备,其特征在于,所述磁吸座(505)与电磁铁(502)吸附连接,且磁吸座(505)的竖直中心线与卡接座(504)的竖直中心线相互重合,所述卡接座(504)与弹簧座(503)弹性连接。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路制造用多工位的测试设备,其特征在于,所述卡接座(504)与气囊(506)粘合连接,且微型气泵(6)通过输气管(7)与气囊(506)相连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华测半导体设备有限公司,未经深圳市华测半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210028627.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。