[发明专利]一种提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法

说明书

本发明公开了一种提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，本发明从颜色可视化管理转变为刃长的量化管控：钻咀管理的现状是通过颜色标记做研磨次数的区分管理，进而通过研磨次数来确定钻咀的寿命；钻咀的磨损量和研磨量是可量化估算的，因此钻咀刃长也是可以量化管理，通过此发明可实现对钻咀刃长的量化管理。本发明通过钻咀总长和单次研磨量的差异化区间控制，达到钻咀刃长与品质一致性的合理提升，进而通过各研次的钻咀刃长下限动态计算钻孔叠板数，综合提升钻咀的使用效率与寿命，达到降低成本的目的。

技术领域

本发明涉及钻咀管控领域，特别是涉及一种提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法。

背景技术

随着国内制造业发展猛进的趋势，PCB行业随之状大，同时“制造成本”高成为业内必须改善的话题之一，PCB钻孔工序设备以及物料配件精度要求较高，其中本发明中“钻咀”是本工序必不可少物料之一，现目前通过研磨机对钻咀进行多次研磨，按不同型号刀径与刃长进行M次管制，每次研磨量按0.045-0.055mm进行设定，按研磨次数来管控钻咀使用寿命，对特殊制程工艺板件、BGA与非BGA钻咀寿命规定相应使用M次的钻咀与寿命。具体的即每次研磨后均在钻咀上涂上颜色，以显示其使用的次数，当达到使用次数是即将钻咀报废。但是通过研磨次数管控钻咀的使用寿命容易出现钻咀未达设定寿命而淘汰，使得成本浪费，以及出现钻咀过度磨损而导致工件加工出现质量问题等情况。此外，现场管理钻咀使用状态未区分，同M次钻咀实际存在不同M次同时进行研磨的现象；

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法。本发明通过钻咀的刃长进行钻咀分组的管理，从而使得刃长接近的钻咀尽可能在一个分组，从而避免未达到报废标准的钻咀被报废，延长了钻咀的平均使用寿命，同时提高钻咀加工产品的一致性。此外通过本发明的方法优先选择了磨损较高的钻咀使用，从而尽可能的保存了适应性更强的长刃钻咀，降低了所需要的同时管理的钻咀的数量。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，包括如下步骤；

步骤一、测量若干新钻咀刃长的长度，得到新钻咀刃长得长度范围[M_{0 max}，M_{0 min}]；刃长处于长度范围[M_{0 max}，M_{0 min}]的钻咀集中在一起作为M₀组钻咀；

步骤二、计算刃长为M_{0 min}的钻咀可钻的PCB板最大叠板数N₀，然后选择若干M₀组钻咀内的钻咀，对叠板数为N₀的PCB板钻孔，然后将钻孔后的M₀组钻咀研磨得到研磨后的钻咀，测量研磨后的钻咀的长度，并计算研磨后的钻咀的长度的CPK值，若CPK值小于预设阈值a，则去除长度最小的研磨后的钻咀，继续计算CPK值，直至CPK值≥a；然后记录保留的研磨后的钻咀的最短长度M₁ min，将M1组钻咀的长度范围设置为(M_{0 min}，M₁ min]；

步骤三、计算刃长为M_1min的钻咀可钻的PCB板最大叠板数N₁，然后选择若干M₁组钻咀内的钻咀，对叠板数为N₁的PCB板钻孔，然后将钻孔后的M₁组钻咀放入研磨机内研磨得到研磨后的钻咀，测量研磨后的钻咀的长度，并计算研磨后的钻咀的长度的CPK值，若CPK值小于预设阈值a，则去除长度最小的研磨后的钻咀，继续计算CPK值，直至CPK值≥a；然后记录保留的研磨后的钻咀的最短长度M₂ min，将M2组钻咀的长度范围设置为(M_{1 min}，M₂ min]；