[发明专利]一种提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法

权利要求书

1.一种提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，包括如下步骤；

步骤一、确定新钻咀刃长的长度[M_{0 max}，M_{0 min}]；M_{0 max}为新钻咀刃长的最大长度，M_{0 min}新钻咀刃长的最小刃长；将符合刃长长度[M_{0 max}，M_{0 min}]的钻咀集中在一起作为M₀组钻咀；

步骤二、计算刃长为M_{0 min}的钻咀可钻的PCB板最大叠板数N₀，然后选择若干M₀组钻咀内的钻咀，对叠板数为N₀的PCB板钻孔，然后将钻孔后的M₀组钻咀研磨得到研磨后的钻咀，测量研磨后的钻咀的长度，并计算研磨后的钻咀的长度的CPK值，若CPK值小于预设阈值a，则去除长度最小的研磨后的钻咀，继续计算CPK值，直至CPK值≥a；然后记录保留的研磨后的钻咀的最短长度M₁ min，将M1组钻咀的长度范围设置为(M_{0 min}，M₁ min]；

步骤三、计算刃长为M_{1 min}的钻咀可钻的PCB板最大叠板数N₁，然后选择若干M₁组钻咀内的钻咀，对叠板数为N₁的PCB板钻孔，然后将钻孔后的M₁组钻咀放入研磨机内研磨得到研磨后的钻咀，测量研磨后的钻咀的长度，并计算研磨后的钻咀的长度的CPK值，若CPK值小于预设阈值a，则去除长度最小的研磨后的钻咀，继续计算CPK值，直至CPK值≥a；然后记录保留的研磨后的钻咀的最短长度M₂ min，将M2组钻咀的长度范围设置为(M_{1 min}，M₂ min]；

步骤四、重复步骤三，直至第M_i组钻咀的叠板数为1时，第M_i组作为报废钻咀；由此得到可用的M₀至M_i-1组钻咀；

步骤五，进行PCB板钻孔时，根据PCB板的叠板数，计算所需钻咀的最短刃长，若所需钻咀的最短刃长处于M_j组钻咀，且所需钻咀的最短刃长大于M_j组钻咀的最短刃长，则选择M_j-1组钻咀进行钻孔；否则选取M_j组钻咀进行钻孔。

2.如权利要求1所述的提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，a＝1.33。

3.如权利要求1所述的提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，所述步骤四中，钻咀的长度通过卡尺人工测量或通过激光测量仪检测。

4.如权利要求1所述的提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，PCB板最大叠板数N的计算方法如下：N＝(L-入垫板深度-铝片厚度-排屑长度-叠板空隙)/PCB板厚，N取整数部分；L为钻咀的刃长。

5.如权利要求1所述的提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，钻咀钻孔后通过研磨机研磨。

6.如权利要求1所述的提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，还包括步骤六，钻咀每次钻孔并研磨后测量长度，然后根据长度将钻咀放入对应长度范围的钻咀组内。

7.如权利要求1所述的提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，所述步骤五中，当所选钻咀组的钻咀数量不够使用时，则向刃长大于所选钻咀组的邻近钻咀组选取钻咀。

8.如权利要求1所述的提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，所述步骤五中，当钻孔位置为PCB板的BGA区域时，选用钻咀的刃长需大于预设阈值b。

9.如权利要求1所述的提升PCB钻咀研磨寿命的管控方法，其特征在于，所述步骤一中，购买新钻咀时，向供应商限定供应的新钻咀刃长的长度范围为：[M_{0 max}，M_{0 min}]，并检查，将不符合刃长长度要求的钻咀挑出。