[发明专利]一种新型晶圆表面烘干装置

说明书

本发明公开了一种新型晶圆表面烘干装置，包括烘干框架，所述烘干框架正面和背面均安装有横档，两组所述横档相互远离的表面安装有检测框和标记框架，前方所述横档的顶部安装有输送风机；所述输送风机的背面安装有连接框架，所述输送风机的顶部安装有红外温度计，所述连接框架的底壁安装有中空的金属管，所述金属管的内部安装有三组等距布置的导气管，所述电子阀与红外温度计电性连接，所述导气管的顶部嵌合连接有液氮管。本发明通过设置有输送风机和标记框，可通过标记框底部的超声波测距仪检测晶圆表面是否发生胀包现象，并利用电动伸缩杆、电推杆和标记板对胀包晶圆进行标记，随后利用输送风机进行筛选分类，实现良品和不良品的区分。

技术领域

本发明涉及晶圆烘干技术领域，具体为一种新型晶圆表面烘干装置。

背景技术

晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其生产后的外观形状为圆形，故又被称为晶圆，晶圆的制造原料为硅，与硅片的区别在于晶圆的表面含有集成电路，而硅片的表面没有集成电路，晶圆在生产结束后，需要进行烘干处理以去除表面的刻蚀液体，以此保护晶圆的正常使用。

现有的晶圆烘干装置存在的缺陷是：

1、对比文件CN205843288U公开了一种晶圆烘干机，“包括机架和设于机架上的烘干室，所述烘干室的上方设有热风送风装置，用于向烘干室内输送热风，所述机架上还设有动力传送带，所述动力传送带贯穿烘干室，用于传送承载晶圆的花篮穿过烘干室，还包括冷风送风装置，固定在所述烘干室的出口上部外侧，其送风口冲向所述烘干室出口外侧的动力传送带，所述冷风送风装置的送风口外侧设有导流罩，固定于所述冷风送风装置上，所述导流罩上设有气体导流孔。本实用新型能够使烘干出料后的硅片及花篮温度降低，不会烫伤操作人员，方便操作人员取片，提高效率”，但是该晶圆烘干装置在进行烘干操作时，进考虑到晶圆表面的降温，却忽视了不良品与合格品之间的筛分处理，导致烘干后收集的晶圆质量参差不齐，且无法根据晶圆表面实际温度来反向调节降温工具的工作功率大小，导致降温效果固定，无法实现有效降温；

2、对比文件CN212205524U公开了一种晶圆烘干机，“包括底座一，所述底座一的一侧设置有底座二，所述底座一的顶部中间位置与所述底座二的顶部中间位置分别均开设有凹槽，两个所述凹槽之间通过传输带连接，所述传输带的上方且位于所述底座一的顶端设置有烘干室，所述传输带的上方且位于所述底座二的顶端设置有壳体；其中，所述壳体的顶端均匀设置有若干冷风送风装置，所述壳体内侧且位于所述底座二的顶端均匀设置有若干温度传感器，所述温度传感器的上方且位于所述壳体的内壁上均匀设置有若干活动装置。有益效果：一方面扩大了的冷风的吹拂面积；同时，在壳体内进行降温处理，降低了冷风与室外温度的温度交换，进而提高晶圆的降温效率”，该晶圆烘干装置在进行晶圆烘干操作时，无法实现双面均匀烘干处理，导致晶圆底部与传输带接触的部位难以接收到烘干操作，使得装置的烘干效率较低；

3、对比文件CN212370521U公开了快速均匀的晶圆烘干装置，“包括固定烘干外箱，所述固定烘干外箱的内部设有移动烘干架，所述移动烘干架的一侧竖直内壁上固定安装有第一晶圆托板，所述移动烘干架的另一侧竖直内壁上固定安装有第二晶圆托板，所述移动烘干架靠近第一晶圆托板的一侧壁底部位置开设有第一进风口，所述移动烘干架靠近第二晶圆托板一侧壁顶部位置开设有第一出风口，所述固定烘干外箱的一侧外壁底部位置固定安装有热风机，所述固定烘干外箱的内表面开设有烘干腔，所述第一晶圆托板与第二晶圆托板结构一致。本实用新型可以实现多组晶圆的快速均匀烘干处理，烘干效果好，不占用大量地面空间，烘干效率高，省时省力，提高工作效率”，该烘干装置在进行晶圆烘干处理时，无法有效统计晶圆的实际良品率，大致晶圆烘干后质量好坏数据难以统计获取；