[发明专利]一种应用于光模块中的气密结构

说明书

本发明涉及光通讯有源封装技术领域，提供了一种应用于光模块中的气密结构。其中探测器阵列3设置在所述底座1内，并通过所述带蓝宝石或玻璃密封光窗的管盖2气密封装；所述分波光学装置4包含底板41、折光棱镜42和TFF43，所述折光棱镜42的入光口与所述TFF43的解复用出光口耦合，两者通过胶粘或焊接的方式安装到底板41上；所述折光棱镜42的出光口对着位于所述带蓝宝石或玻璃密封光窗21之下的探测器阵列3。跟现有气密封装的光装置相比，本发明结构具有工艺简单，安装简单，封装尺寸小、成本低等优点，适合大批量生产。

【技术领域】

本发明涉及光通讯有源封装技术领域，特别是涉及一种应用于光模块中的气密结构。

【背景技术】

随着光通讯的发展应用，尤其是5G技术的广泛应用，传输系统的容量越来越大，光器件及模块的封装越来越密集、尺寸越来越小、集成度越来越高。特别是在高速光器件中，应运产生的更高集成度的COB方案得到了广泛的应用。但随着传输距离变长和应用环境的变化，COB的封装技术已经无法满足这些应用。通常的气密封装技术光器件的尺寸比较大，封装工艺复杂，会增加传输成本。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明实施例要解决的技术问题是如何在不改变COB封装密度及封装工艺的前提下，解决COB封装技术无法应用于长距离及复杂环境问题。

本发明实施例采用如下技术方案：

本发明提供了一种应用于光模块中的气密结构，装置包括底座1、带蓝宝石或玻璃密封光窗的管盖2、探测器阵列3和分波光学装置4，具体的：

探测器阵列3设置在所述底座1内，并通过所述带蓝宝石或玻璃密封光窗的管盖2气密封装；其中，所述探测器阵列3与所述带蓝宝石或玻璃密封光窗21相对设置；

所述分波光学装置4包含底板41、折光棱镜42和TFF43，所述折光棱镜42的入光口与所述TFF43的解复用出光口耦合，两者通过胶粘或焊接的方式安装到底板41上；

所述折光棱镜42的出光口对着位于所述带蓝宝石或玻璃密封光窗21之下的探测器阵列3。

优选的，所述底座1具体为陶瓷底座1，所述陶瓷底座1上高温焊接有金属环11，金属环11上制作有导流槽12；

所述管盖2与所述金属环11之间通过密封胶粘连，所述倒流槽用于疏导粘连过程中多余涂覆在管盖2与所述金属环11之间的密封胶。

优选的，底座1外围引脚跟PCB金属化区域焊接，所述底座1外围引脚用于TIA的电气连接和信号的输出；和/或，

底座1外围引脚通过金丝跟PCB金属化区域互联，用于TIA的电气连接和信号的输出。

优选的，所述管壳底部设置有光窗标准线，用于在焊接时蓝宝石光窗部分对准管壳底部的光窗标识线。

优选的，装置内还包括激光器阵列5，所述激光器阵列5与所述探测器阵列3并排设置在所述底座1上。

优选的，所述TFF43的解复用出光口与TFF43的复用进光口位于所述TFF43的同一面，所述TFF43的解复用出光口中各个接收光信号光斑与相应TFF43的复用进光口中各个发射光信号光斑相差预设距离；

其中，相同波长的接收光信号和发射光信号在所述TFF43内部按照所述预设距离完成相同次数多反射，最终从TFF43的解复用出光口和TFF43的复用出光口传输出去。

优选的，所述探测器阵列3设置在所示密封光窗21的正下方；所述激光器阵列5设置在所述探测器阵列3之后，与所述密封光窗21表面的中垂线相差角度θ；