[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置在审
申请号: | 202180076552.9 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN116490956A | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 远藤亨;犹原英司;冲田有史;东克荣;山口贵大;冢原隆太;石丸慧 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 王佳媛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
基板处理方法包括:基板保持工序,将基板保持在被筒状的防护罩包围的保持位置;处理液供给工序,一边使被保持在所述保持位置的所述基板绕穿过所述基板的中央部的旋转轴线旋转,一边将处理所述基板的被处理面的处理液供给至所述基板的被处理面;图像取得工序,在对所述基板的被处理面供给处理液的期间,取得所述基板的被处理面的图像以及所述防护罩的内壁面的图像;以及检测工序,监视在所述图像取得工序中取得的图像的亮度值,并检测处理结束时间点,所述处理结束时间点为处理液对于所述基板的被处理面的处理结束的时间点。
技术领域
本发明涉及一种处理基板的基板处理方法以及处理基板的基板处理装置。作为处理的对象的基板,例如包括半导体晶片、液晶显示装置以及有机EL(electroluminescence:电致发光)显示装置等FPD(Flat Panel Display:平面显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模(photomask)用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
从环境负担的观点来看,要求降低从基板去除抗蚀剂(resist)时所使用的药液的使用量。因此,提出了一种用于降低药液的使用量的技术。
在下述专利文献1中,公开了如下的技术:基于通过拍摄基板的被处理面取得的图像的亮度值来检测出处理结束时间点,在检测出处理结束时间点的时间点,停止向基板的被处理面供给药液。
在下述专利文献2中,公开了如下的技术:取得用于接住从基板排出的药液的第一防护罩(first guard)的内壁的图像,并根据该图像所包括的药液的颜色的变化,将从基板排出的药液的排出目的地从排液配管切换为回收配管。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利公开第2019/096720号说明书
专利文献2:美国专利公开第2019/295862号说明书
发明内容
发明要解决的问题
有时,根据涂布于基板的被处理面的抗蚀剂的种类,抗蚀剂的去除所导致的基板的被处理面的亮度值的变化小,难以从基板的被处理面的图像检测出处理结束时间点。反之,有时,抗蚀剂的去除所导致的防护罩的内壁面的亮度值的变化小,难以从防护罩的内壁面的图像检测出处理结束时间点。
因此,本发明的一个目的在于,提供一种能够良好地检测出处理液对基板的被处理面的处理结束的基板处理方法以及基板处理装置。
用于解决问题的手段
本发明的一实施方式提供一种基板处理方法,包括:基板保持工序,将基板保持在被筒状的防护罩包围的保持位置;处理液供给工序,一边使被保持在所述保持位置的所述基板绕穿过所述基板的中央部的旋转轴线旋转,一边将处理所述基板的被处理面的处理液供给至所述基板的被处理面;图像取得工序,在对所述基板的被处理面供给处理液的期间,取得所述基板的被处理面的图像以及所述防护罩的内壁面的图像;以及检测工序,监视在所述图像取得工序中取得的图像的亮度值,并检测处理结束时间点,所述处理结束时间点为处理液对所述基板的被处理面的处理结束的时间点。
根据该基板处理方法,被供给至基板的被处理面的处理液被包围基板的筒状的防护罩接住。在对基板的被处理面供给处理液的期间,取得被处理面以及防护罩的内壁面双方的图像,并监视取得的图像的亮度值。因此,能够基于基板的被处理面的图像的亮度值(以下有时称为“基板亮度值”)以及防护罩的内壁面的图像的亮度值(以下有时称为“防护罩亮度值”)双方来检测处理结束时间点。因此,与仅监视基板亮度值以及防护罩亮度值中的任意一方的结构相比,能够良好地检测对基板的被处理面的处理的结束。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180076552.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:印刷装置、印刷机以及制盒机
- 下一篇:消毒设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造