[发明专利]混合桥接扇出小芯片连接

说明书

本发明涉及一种用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片(100)，该芯片包括：中央小芯片(106)；一个或多个第一小芯片(102a‑n)，该一个或多个第一小芯片各自使用多个扇出迹线(110)耦合到该中央小芯片；和一个或多个第二小芯片(104a‑m)，该一个或多个第二小芯片各自使用一个或多个互连管芯(ICD)(108a‑m)耦合到该中央小芯片。

背景技术

由多个小芯片构成的芯片可能在中央小芯片与剩余小芯片中的每个剩余小芯片之间需要互连件。例如，互连管芯(ICD)或桥可用于将中央小芯片连接到与中央小芯片相邻的小芯片。然而，覆盖多个小芯片的有源桥管芯可能影响与管芯的电源连接和接地连接。扇出迹线可用于将小芯片连接到中央小芯片。然而，即使利用高密度扇出布线层，也不可能从中央小芯片的有限区域(例如，小芯片的特定侧或特定面)布线所有迹线。

附图说明

图1A是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性芯片的框图。

图1B是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性芯片的图。

图2A是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片的制造过程的阶段的图。

图2B是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片的制造过程的阶段的图。

图2C是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片的制造过程的阶段的图。

图2D是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片的制造过程的阶段的图。

图3是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。

图4是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。

图5是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。

图6是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。

图7是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。

具体实施方式

根据本公开的各种实施方案的混合桥接扇出小芯片连接包括：使用多个扇出迹线将一个或多个第一小芯片耦合到芯片的中央小芯片。这种混合桥接扇出小芯片连接还包括使用一个或多个互连管芯(ICD)将一个或多个第二小芯片耦合到该中央小芯片。

在一些实施方案中，该一个或多个第二小芯片中的每个第二小芯片相对于该一个或多个第一小芯片更靠近该中央小芯片定位。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片列中，并且该一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片列中。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片行中，并且该一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片行中。在一些实施方案中，将该一个或多个第一小芯片耦合到该中央小芯片包括将多个扇出迹线层层叠在包括该中央小芯片、该一个或多个第一小芯片和该一个或多个第二小芯片的晶片上。在一些实施方案中，将该一个或多个第二小芯片耦合到该中央小芯片包括将该一个或多个互连管芯结合到该芯片的层。在一些实施方案中，该方法还包括在该芯片的层中形成一个或多个导电桩。在一些实施方案中，该方法还包括将该一个或多个导电桩和该一个或多个互连管芯封盖。在一些实施方案中，该一个或多个第二小芯片包括多个第二小芯片，该一个或多个互连管芯包括多个互连管芯，并且该多个第二小芯片中的每个第二小芯片使用该多个互连管芯中的相应互连管芯耦合到该中央小芯片。

在一些实施方案中，一种用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片包括：中央小芯片；一个或多个第一小芯片，该一个或多个第一小芯片各自使用多个扇出迹线耦合到该中央小芯片；和一个或多个第二小芯片，该一个或多个第二小芯片各自使用一个或多个互连管芯(ICD)耦合到该中央小芯片。