[发明专利]衬底保持器、包括衬底保持器的承载件系统、和光刻设备在审
申请号: | 202180065545.9 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN116250073A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | K·F·布斯特雷恩;A·杰斯波特森;P·范栋恩;I·阿灿 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 毕杨 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 保持 包括 承载 系统 光刻 设备 | ||
1.一种用于将衬底保持在衬底保持位置中的衬底保持器,包括:
框架,
多个表面夹紧装置,所述多个表面夹紧装置被布置在所述框架上以在衬底的上表面处夹紧所述衬底,其中,所述多个表面夹紧装置分别具有待布置在所述衬底的所述上表面上的夹紧垫,所述表面夹紧垫能够至少在大致垂直于由所述表面夹紧垫保持的衬底的所述上表面的第一方向上相对于彼此移动,和
一个或更多个致动器,所述一个或更多个致动器用于使所述表面夹紧垫在所述第一方向上相对于彼此移动。
2.根据权利要求1所述的衬底保持器,其中,所述一个或更多个致动器包括位于所述框架与所述夹紧垫中的一个夹紧垫之间以相对于所述框架移动所述夹紧垫中的对应的一个夹紧垫的致动器。
3.根据权利要求2所述的衬底保持器,其中,所述一个或更多个致动器包括位于所述夹紧垫中的每个夹紧垫与所述框架之间以相对于所述框架单独地移动每个对应的夹紧垫的致动器。
4.根据权利要求1所述的衬底保持器,其中,所述框架是能够变形的,其中,所述一个或更多个致动器被布置成使所述框架变形以使所述表面夹紧垫相对于彼此移动。
5.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器,其中,所述表面夹紧垫是非接触式涡流垫。
6.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器,其中,所述第一方向为竖直方向。
7.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器,其中,所述表面夹紧垫被配置成在一倾斜范围内自由地倾斜。
8.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器,其中,所述表面夹紧垫能够至少在竖直方向上相对于彼此移动,并且其中,所述表面夹紧垫被配置成绕一个或更多个水平轴线自由地倾斜。
9.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器,其中,所述衬底保持器包括控制器,所述控制器被布置成控制所述表面夹紧装置相对于彼此的位置。
10.根据权利要求9所述的衬底保持器,其中,所述控制器被布置成控制所述表面夹紧装置的所述位置,以适应由所述表面夹紧装置保持的所述衬底的形状。
11.根据权利要求9或10所述的衬底保持器,其中,所述控制器被配置成控制所述表面夹紧装置的所述位置以校正所述衬底的翘曲形状。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的衬底保持器,其中,由所述衬底保持器保持或待由所述衬底保持器保持的所述衬底的被测量到的形状被用作所述控制器的输入,以控制所述表面夹紧装置的所述位置,从而适应由所述表面夹紧装置保持的所述衬底的形状。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的衬底保持器,其中,所述控制器被配置成单独地启动所述表面夹紧装置以夹紧所述衬底的所述上表面。
14.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器,其中,所述一个或更多个致动器为压电致动器。
15.根据前述权利要求中任一项所述的衬底保持器,其中,所述表面夹紧垫被布置成两个或更多个同心环。
16.根据权利要求15所述的衬底保持器,其中,每个环的表面夹紧垫的数目是相同的。
17.根据权利要求16所述的衬底保持器,其中,不同环的表面夹紧垫被布置成相对于所述环的中心轴线具有相同角度的多行,并且其中,所述多行绕所述环的圆周均匀地分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造