[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

说明书

一种对由至少一张金属箔构成的加工对象进行激光加工的方法，包括向激光媒介供给脉冲状的激发能量并产生激光的步骤以及向所述加工对象的表面照射所述激光的步骤，所述激光包括脉冲光成分以及在时间上比所述脉冲光成分靠后接续的连续光成分，该方法还包括以使所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比成为规定值以下的方式限制所述连续光成分的持续时间的步骤。

技术领域

本发明涉及激光加工方法以及激光加工装置。

背景技术

作为使用光纤激光装置对加工对象进行加工的方法，公开有如下方法：向加工对象照射巨脉冲，提升该加工对象的温度而使激光的吸收率上升，在巨脉冲的产生后，向加工对象照射稳定输出的激光而对该加工对象进行加工(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6347676号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1所公开的方法中，由于向加工对象照射稳定输出的激光而对该加工对象进行加工，因此在对由较薄的金属箔构成的加工对象进行加工的情况下，例如有时在加工了的部分产生浮渣、变色等不良情况，存在改善的余地。

本发明是鉴于上述内容而完成的，目的在于提供适于由金属箔构成的加工对象的加工的激光加工方法以及激光加工装置。

用于解决课题的方案

为了达成上述的目的，本发明的一方案为一种激光加工方法，其是对由至少一张金属箔构成的加工对象进行激光加工的方法，其中，所述激光加工方法包括：向激光媒介供给脉冲状的激发能量并产生激光的步骤；以及向所述加工对象的表面照射所述激光的步骤，所述激光包括脉冲光成分以及在时间上比所述脉冲光成分靠后接续的连续光成分，所述激光加工方法还包括以使所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比成为规定值以下的方式限制所述连续光成分的持续时间的步骤。

也可以是，所述比为40以下。

也可以是，所述比为5以下。

也可以是，所述激光的时间宽度为12μs以下。

也可以是，所述时间宽度为2.3μs以下。

也可以是，所述激光加工方法还包括向激发光源供给脉冲状的电力并产生激发光来作为所述激发能量的步骤。

也可以是，所述电力的脉冲为矩形形状，且时间宽度为10μs以下。

也可以是，所述电力的脉冲为矩形形状，且时间宽度设定为最短接通时间以上，所述最短接通时间是当所述时间宽度比该最短接通时间窄时所述脉冲光成分的峰值功率减小的值。

也可以是，所述电力的脉冲的重复频率为5kHz以上。

也可以是，所述电力的脉冲的重复频率为50kHz以上且小于300kHz。

也可以是，所述激光加工方法还包括使所述加工对象的表面的所述激光的照射位置相对于所述加工对象相对移动的步骤。

本发明的一方案为一种激光加工装置，其是对加工对象进行激光加工的装置，其中，所述激光加工装置具备：激光装置，其向激光媒介供给脉冲状的激发能量并产生激光；光学头，其向所述加工对象的表面照射所述激光；以及控制装置，其控制所述激光装置，所述控制装置进行如下控制：使所述激光在所述激光的产生的初期包括因弛豫振荡而产生的脉冲光成分以及在时间上比所述脉冲光成分靠后接续的连续光成分，且以使所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比成为规定值以下的方式限制所述连续光成分的持续时间。

发明效果