[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其是对由至少一张金属箔构成的加工对象进行激光加工的方法，其中，

所述激光加工方法包括：

向激光媒介供给脉冲状的激发能量并产生激光的步骤；以及

向所述加工对象的表面照射所述激光的步骤，

所述激光包括脉冲光成分以及在时间上比所述脉冲光成分靠后接续的连续光成分，

所述激光加工方法还包括以使所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比成为规定值以下的方式限制所述连续光成分的持续时间的步骤。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，

所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比为40以下。

3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其中，

所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比为5以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述激光的时间宽度为12μs以下。

5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其中，

所述时间宽度为2.3μs以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述激光加工方法还包括向激发光源供给脉冲状的电力并产生激发光来作为所述激发能量的步骤。

7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其中，

所述电力的脉冲为矩形形状，时间宽度为10μs以下。

8.根据权利要求6或7所述的激光加工方法，其中，

所述电力的脉冲为矩形形状，且时间宽度设定为最短接通时间以上，

所述最短接通时间是当所述时间宽度比该最短接通时间窄时所述脉冲光成分的峰值功率减小的值。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述电力的脉冲的重复频率为5kHz以上。

10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其中，

所述电力的脉冲的重复频率为50kHz以上且小于300kHz。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述激光加工方法还包括使所述加工对象的表面的所述激光的照射位置相对于所述加工对象相对移动的步骤。

12.一种激光加工装置，其是对加工对象进行激光加工的装置，其中，

所述激光加工装置具备：

激光装置，其向激光媒介供给脉冲状的激发能量并产生激光；

光学头，其向所述加工对象的表面照射所述激光；以及

控制装置，其控制所述激光装置，

所述控制装置进行如下控制：使所述激光在所述激光的产生的初期包括因弛豫振荡而产生的脉冲光成分以及在时间上比所述脉冲光成分靠后接续的连续光成分，且以使所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比成为规定值以下的方式限制所述连续光成分的持续时间。