[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a、91b)；1个以上的模块部件，配置于主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)；和金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)以及1个以上的模块部件各自的顶面，被设定为接地电位。作为1个以上的模块部件之一的子模块部件(190)具有：子模块基板(191)，具有主面(191a、191b)；第1电路部件，配置于主面(191a)；1个以上的第2电路部件，配置于主面(191a或191b)；树脂构件(192)，覆盖主面(191a)；和侧面屏蔽层(194)，覆盖树脂构件(192)以及子模块基板(191)各自的侧面，被设定为接地电位。侧面屏蔽层(194)的顶面侧的端面与金属屏蔽层(95)相接。

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中，特别是，伴随多频段化的发展，构成高频前端模块的电路部件的配置结构复杂化。在专利文献1中公开了功率放大器、低噪声放大器、开关电路以及双向器被封装化的前端电路。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-137522号公报

发明内容

发明要解决的问题

在这样的以往的前端电路中，担心电特性(例如，噪声指数(NF)、增益特性等)的劣化。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够改善电特性的高频模块以及通信装置。

用于解决问题的技术方案

本发明的一个方式涉及的高频模块具备：第1基板，具有第1主面以及该第1主面的相反侧的第2主面；1个以上的模块部件，配置于第1主面；第1树脂构件，覆盖第1主面；和第1金属屏蔽层，覆盖第1树脂构件以及1个以上的模块部件各自的顶面，被设定为接地电位，

1个以上的模块部件各自具有：第2基板，具有第3主面以及该第3主面的相反侧的第4主面；第1电路部件，配置于第3主面；1个以上的第2电路部件，配置于第3主面或第4主面；第2树脂构件，覆盖第3主面；和第2金属屏蔽层，覆盖第2树脂构件以及第2基板各自的侧面，被设定为接地电位，

第2金属屏蔽层的顶面侧的端面与第1金属屏蔽层相接。

此外，本发明的一个方式涉及的通信装置具备：RF信号处理电路，对由天线收发的高频信号进行处理；和高频模块，在天线与RF信号处理电路之间传输高频信号。

发明效果

根据本发明涉及的高频模块等，能够改善电特性。

附图说明

图1是实施方式涉及的高频模块以及通信装置的电路结构图。

图2是实施例1涉及的高频模块的俯视图。

图3是实施例1涉及的高频模块的剖视图。

图4是实施例2涉及的高频模块的俯视图。

图5是实施例2涉及的高频模块的剖视图。

图6是实施例3涉及的高频模块的俯视图。

具体实施方式

以下，利用附图对本发明的实施方式涉及的高频模块以及通信装置详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出本发明的一个具体例子。因此，以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等为一个例子，其主旨并不是限定本发明。因而，关于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。