[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

第1基板，具有第1主面以及该第1主面的相反侧的第2主面；

1个以上的模块部件，配置于所述第1主面；

第1树脂构件，覆盖所述第1主面；和

第1金属屏蔽层，覆盖所述第1树脂构件以及所述1个以上的模块部件各自的顶面，被设定为接地电位，

所述1个以上的模块部件各自具有：

第2基板，具有第3主面以及该第3主面的相反侧的第4主面；

第1电路部件，配置于所述第3主面；

1个以上的第2电路部件，配置于所述第3主面或所述第4主面；

第2树脂构件，覆盖所述第3主面；和

第2金属屏蔽层，覆盖所述第2树脂构件以及所述第2基板各自的侧面，被设定为接地电位，

所述第2金属屏蔽层的所述顶面侧的端面与所述第1金属屏蔽层相接。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

所述1个以上的模块部件各自还具有覆盖所述第4主面的第3树脂构件，

所述第2金属屏蔽层还覆盖所述第3树脂构件的侧面。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

所述第4主面与所述第1主面面对，

所述第1电路部件的顶面与所述第1金属屏蔽层相接。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，

所述第2金属屏蔽层与所述第1主面相接。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，

所述第1树脂构件的顶面、所述第2树脂构件的顶面以及所述第2金属屏蔽层的所述端面齐平。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其中，

作为所述1个以上的模块部件之一的第1模块部件的所述第1电路部件是具有包含第1通信频段的通带的第1滤波器。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

所述第1模块部件的所述1个以上的第2电路部件包含与所述第1滤波器连接的匹配电路。

8.根据权利要求6或7所述的高频模块，其中，

所述第1模块部件的所述1个以上的第2电路部件包含第2滤波器，该第2滤波器具有包含与所述第1通信频段不同的第2通信频段的通带。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

所述第1模块部件的所述1个以上的第2电路部件包含第1开关，该第1开关连接在天线连接端子与所述第1滤波器以及所述第2滤波器各自之间。

10.根据权利要求8或9所述的高频模块，其中，

作为所述1个以上的模块部件之一的第2模块部件的所述第1电路部件是功率放大器，

所述第2模块部件的所述1个以上的第2电路部件包含第2开关，该第2开关连接在所述第1滤波器以及所述第2滤波器各自与所述功率放大器之间。

11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，

所述第2模块部件的所述1个以上的第2电路部件是对所述功率放大器进行控制的控制电路。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的高频模块，其中，

所述高频模块还具备：

低噪声放大器；和

第3开关，与所述第1滤波器以及所述第2滤波器各自和所述低噪声放大器连接，

所述低噪声放大器以及所述第3开关配置于所述第1主面。