[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

高频模块(1A)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体(96)，形成在模块基板(91)的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接，并在主面(91a)与过孔导体(96)连接，金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t)，且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构逐渐复杂化。

在专利文献1公开了一种收发机(收发电路)的电路结构，该收发机(收发电路)具备多个发送机(发送路径)以及多个接收机(接收路径)和配置在该多个发送机以及多个接收机与天线之间的开关共用器(天线开关)。上述多个发送机各自具有发送电路、PA(发送功率放大器)、以及输出电路，上述多个接收机各自具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)、以及输入电路。输出电路包含发送滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等，输入电路包含接收滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等。根据上述结构，通过开关共用器的切换动作，能够执行同时发送、同时接收、或同时收发。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2014-522216号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在由搭载于移动通信设备的高频模块构成专利文献1公开的收发机(收发电路)的情况下，可想到配置在包含发送路径、接收路径、以及天线开关的收发路径各自的电路部件中的至少两者进行电磁场耦合。在该情况下，被PA(发送功率放大器)放大的高输出的发送信号的谐波成分叠加于发送信号，存在发送信号的品质下降的情况。此外，由于上述电磁场耦合，收发间的隔离度下降，存在上述谐波、或者发送信号和其它高频信号的交调失真等无用波流入到接收路径而使接收灵敏度劣化的情况。此外，由于上述电磁场耦合，两个接收信号相互干扰，存在接收灵敏度劣化的情况。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种抑制了发送信号或接收信号的品质劣化的高频模块以及通信装置。

用于解决问题的技术方案

本发明的一个方式涉及的高频模块具备：模块基板，具有主面；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面；树脂构件，覆盖主面、第1电路部件以及第2电路部件的至少一部分；金属屏蔽层，覆盖树脂构件的表面，并被设定为接地电位；金属屏蔽板，配置在主面上，并且在俯视模块基板的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体，形成在模块基板的内部，在与主面交叉的方向上延伸，并被设定为接地电位，金属屏蔽板与金属屏蔽层相接，在主面与过孔导体连接，金属屏蔽板的厚度大于金属屏蔽层的厚度，且为过孔导体的外径以下。

发明效果

根据本发明，能够提供一种抑制了发送信号或接收信号的品质劣化的高频模块以及通信装置。

附图说明

图1是实施方式涉及的高频模块以及通信装置的电路结构图。

图2是实施例1涉及的高频模块的俯视图以及剖视图。

图3A是示出金属屏蔽板的第1例的外观立体图。

图3B是示出金属屏蔽板的第2例的外观立体图。

图3C是示出金属屏蔽板的第3例的外观立体图。