[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

模块基板，具有主面；

第1电路部件以及第2电路部件，配置在所述主面；

树脂构件，覆盖所述主面、所述第1电路部件以及所述第2电路部件的至少一部分；

金属屏蔽层，覆盖所述树脂构件的表面，并被设定为接地电位；

金属屏蔽板，配置在所述主面上，并且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间；以及

过孔导体，形成在所述模块基板的内部，在与所述主面交叉的方向上延伸，并被设定为接地电位，

所述金属屏蔽板与所述金属屏蔽层相接，在所述主面与所述过孔导体连接，

所述金属屏蔽板的厚度大于所述金属屏蔽层的厚度，且为所述过孔导体的外径以下。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

所述金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置，

在所述金属屏蔽板与所述主面之间形成有在所述金属屏蔽板的法线方向上贯通的孔。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

所述金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置，

在所述金属屏蔽板与所述顶面之间形成有在所述金属屏蔽板的法线方向上贯通的孔。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

所述金属屏蔽板具有：

主体部，从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置；以及

接合部，在所述主面侧与所述主面平行地延伸设置，在所述主面与所述过孔导体连接。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，

所述第1电路部件配置在传输发送信号的发送路径、传输接收信号的接收路径、以及传输发送信号以及接收信号的收发路径中的任一者，

所述第2电路部件配置在所述发送路径、所述接收路径以及所述收发路径中的除配置了所述第1电路部件的路径以外的路径中的任一者。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备：

功率放大器；以及

低噪声放大器，

所述第1电路部件是与所述功率放大器的输出端子连接的第1电感器，

所述第2电路部件是与所述低噪声放大器的输入端子连接的第2电感器。

7.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，

所述第1电路部件是功率放大器，

所述第2电路部件是低噪声放大器。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备：

接地端子，配置在所述模块基板的与所述主面对置的背面，与所述过孔导体连接，

在俯视所述模块基板的情况下，所述金属屏蔽板和所述接地端子重叠。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

在俯视所述模块基板的情况下，所述金属屏蔽板和所述接地端子重叠的部分的面积大于所述金属屏蔽板的不与所述接地端子重叠的部分的面积。

10.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

所述过孔导体是一端与所述金属屏蔽板连接且另一端与所述接地端子连接的贯通过孔导体。

11.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，

所述模块基板具有多个层，

所述过孔导体具有：

一个以上的第1柱状导体，配置在所述多个层中的最靠近所述主面的第1层；以及

一个以上的第2柱状导体，配置在所述多个层中的除所述第1层以外的全部的层，

所述一个以上的第1柱状导体和所述一个以上的第2柱状导体连接，

所述一个以上的第2柱状导体的数量大于所述一个以上的柱状导体的数量。