[发明专利]透光性导电性片的制造方法

权利要求书

1.一种透光性导电性片的制造方法，其特征在于，该制造方法具备通过对多个靶分别施加电力的多次溅射而在基材片的厚度方向的一面形成透光性导电层的工序，

所述形成透光性导电层的工序具备下述工序：

第一工序，对第一靶施加电力，在所述基材片的所述厚度方向的一面形成内侧层，所述第一靶包括在所述多个靶中，包含氧化铟和氧化锡，由所述氧化锡的含有率超过8质量％的铟-锡复合氧化物形成；以及，

第二工序，对除所述第一靶以外的靶施加电力，在所述内侧层的厚度方向的一面形成外侧层，

所述第一靶的电力密度P1相对于所述多个靶的总电力密度P之比即P1/P为0.20以下。

2.根据权利要求1所述的透光性导电性片的制造方法，其特征在于，所述第一工序在包含反应性气体的溅射气体的气氛下进行溅射，

所述第二工序在包含反应性气体的溅射气体的气氛下进行溅射，

所述第一工序当中的所述溅射气体中的反应性气体的比例R1相对于所述第二工序当中的所述溅射气体中的反应性气体的比例R2之比即R1/R2为1以下。

3.根据权利要求1或2所述的透光性导电性片的制造方法，其特征在于，在所述第二工序之后，还具备使所述透光性导电层结晶的第三工序。