[发明专利]基片处理装置的杯状体的清洗方法和基片处理装置

说明书

清洗方法包括下述的步骤(A)～步骤(B)。步骤(A)，在杯状体的内部水平地保持基片，并且使所述基片以铅垂的旋转轴为中心在第一方向上旋转的状态下，从第一喷嘴向所述基片的上表面的中心部供给第一处理液，并且从第二喷嘴向所述基片的上表面的周缘部供给第二处理液。步骤(B)，在所述第二喷嘴排出所述第二处理液的过程中，使所述第二喷嘴在所述第二喷嘴的喷射线到达所述基片的上表面的周缘部的第一位置与所述第二喷嘴的喷射线偏离所述基片的第二位置之间，在所述基片的径向上移动。

技术领域

本发明涉及基片处理装置的杯状体的清洗方法和基片处理装置。

背景技术

专利文献1中记载的基片处理装置包括：水平地保持基片并使旋转轴以中心旋转的旋转吸盘；向旋转吸盘所保持的基片的上表面供给处理液的喷嘴；和包围旋转吸盘的周围并承接从基片飞散的处理液的杯状体。杯状体具有随着沿着旋转轴去往下方而在径向上扩展的倾斜面。基片处理装置对旋转的旋转吸盘供给清洗液而使之飞散，对杯状体的倾斜面供给清洗液。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2015-176996号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的一方式提供能够扩大基片处理装置的杯状体的清洗范围的技术。

用于解决问题的技术手段

本发明的一方式的清洗方法是基片处理装置的杯状体的清洗方法。基片处理装置包括保持部、旋转部、液供给单元和杯状体。所述保持部水平地保持基片。旋转部使所述保持部以铅垂的旋转轴为中心旋转。所述液供给单元向所述保持部所保持的所述基片的上表面供给液体。所述杯状体包围所述保持部所保持的所述基片的周缘，承接从所述基片的周缘飞散的所述液体。清洗方法包括下述的步骤(A)～步骤(B)。步骤(A)，在杯状体的内部水平地保持基片，并且使所述基片以铅垂的旋转轴为中心在第一方向上旋转的状态下，从第一喷嘴向所述基片的上表面的中心部供给第一处理液，并且从第二喷嘴向所述基片的上表面的周缘部供给第二处理液。步骤(B)，在所述第二喷嘴排出所述第二处理液的过程中，使所述第二喷嘴在所述第二喷嘴的喷射线到达所述基片的上表面的周缘部的第一位置与所述第二喷嘴的喷射线偏离所述基片的第二位置之间，在所述基片的径向上移动。

发明效果

依照本发明的一方式，能够扩大基片处理装置的杯状体的清洗范围。

附图说明

图1是表示一实施方式的基片处理装置的剖视图。

图2是表示液供给单元的喷嘴的配置例的俯视图。

图3是表示第一药液喷嘴的喷射线的一例的俯视图。

图4是表示对在第一方向旋转中的基片供给第一药液的供给例的图。

图5是表示对在第二方向旋转中的基片供给第一药液的供给例的图。

图6是将一实施方式的基片处理装置的一部分放大地表示的剖视图。

图7是表示基片的下方的喷嘴的配置例的俯视图。

图8表示一实施方式的基片处理方法的流程图。

图9是表示一实施方式的清洗方法的工序表。

图10是表示图9的S201的一例的图。

图11是表示图9的S203的一例的图。

图12是接着图11，表示图9的S203的一例的图。

图13是接着图12，表示图9的S203的一例的图。

图14是表示第一变形例的清洗方法的工序表。