[发明专利]基板处理系统载体

说明书

一种载体，包括刚性主体与多个紧固件，刚性主体形成多个开口，多个紧固件被配置成经由多个开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为经由多个紧固件和多个开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为在载体在基板处理系统内的第一运输期间支撑第一内容物。第二组指状物被配置为经由多个紧固件和多个开口可移除地附接到刚性主体。第二组指状物被配置为在载体在基板处理系统内的第二运输期间支撑第二内容物。

技术领域

本公开内容的实施例涉及用于移送内容物的设备和方法，并且具体地涉及用于移送内容物(诸如基板处理系统中的处理配件环)的载体。

背景技术

在半导体处理和其他电子处理中，经常使用平台，这些平台使用机械臂在处理腔室之间将诸如晶片之类的对象从存储区域(例如前开式标准舱(FOUP))移送到处理腔室、从处理腔室移送到存储区域等。

发明内容

下文呈现公开内容的简化发明内容，以提供对于在公开内容的一些方面的基本了解。此发明内容不是本公开内容的广泛概述。此发明内容既不旨在标识本公开内容的关键或重要元素，也不旨在描绘本公开内容的特定实施例的任何范围或权利要求的任何范围。此发明内容的唯一目的是以简化形式呈现本公开内容的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。

本公开内容的一个方面为一种载体，包括刚性主体和多个紧固件，刚性主体形成多个开口，多个紧固件被配置成经由多个开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为经由多个紧固件和多个开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为在载体在基板处理系统内的第一运输期间支撑第一内容物。第二组指状物被配置为经由多个紧固件和多个开口可移除地附接到刚性主体。第二组指状物被配置为在载体在基板处理系统内的第二运输期间支撑第二内容物。

本公开内容的另一方面为一种指状物，指状物被配置为可移除地附接到基板处理系统的载体。指状物包括第一上表面与第二上表面，第一上表面基本设置在第一平面中，第二上表面基本设置在第一平面上方的第二平面中。第一上表面被配置成在载体的运输期间支撑内容物。指状物进一步包含侧壁，侧壁设置在第一上表面与第二上表面之间。指状物进一步包括下表面。从第二上表面到下表面穿过指状物形成第一开口。下表面形成凹部，以接收载体的形成第二开口的一部分。指状物经由紧固件附接到载体，紧固件插入穿过指状物的第一开口和载体的第二开口。

本公开内容的另一方面为一种方法，包括：确定与基板处理系统中的第一运输相关联的第一条件；以及识别与第一条件相对应的第一组指状物。方法进一步包括经由多个紧固件将第一组指状物附接到载体的刚性主体，以及将第一内容物放置在第一组指状物上，以经由载体在基板处理系统中进行运输。

附图说明

在附图的图示中以示例而非限制的方式示出了本公开内容，在附图中，相同的附图标记指示相似的元件。应当注意，在本公开内容中对“一”或“一个”实施例的不同引用不一定针对同一实施例，并且这样的引用意味着至少一个实施例。

图1示出了根据某些实施例的处理系统。

图2A-N示出了根据某些实施例的载体的视图。

图3A-B示出了根据某些实施例的载体的指状物。

图4A-F示出了根据某些实施例的载体的指状物和紧固件。

图5示出了根据某些实施例的使用载体的方法。

具体实施方式

本文描述的实施例涉及基板处理系统载体。特定实施例涉及载体，此载体被配置成承载基板处理系统中的台之间的处理配件环(例如，边缘环)和/或其他腔室部件。通过机械臂来拾取、移动和放置载体，此机械臂被配置为拾取、移动和放置诸如晶片的基板。载体使得其他类型的物体(诸如处理配件环)可以由被配置为处理基板的机械臂来处理。