[发明专利]基板处理系统载体

权利要求书

1.一种载体，包括：

刚性主体，所述刚性主体形成多个开口；以及

多个紧固件，所述多个紧固件被配置成经由所述多个开口能移除地附接到所述刚性主体，其中：

第一组指状物，所述第一组指状物被配置为经由所述多个紧固件和所述多个开口能移除地附接到所述刚性主体，所述第一组指状物被配置为在所述载体在基板处理系统内的第一运输期间支撑第一内容物；以及

第二组指状物，所述第二组指状物被配置为经由所述多个紧固件和所述多个开口能移除地附接到所述刚性主体，所述第二组指状物被配置为在所述载体在所述基板处理系统内的第二运输期间支撑第二内容物。

2.如权利要求1所述的载体，所述第一内容物包括以下中的一个或多个：

新的处理配件环；

用过的处理配件环；

所述基板处理系统的新的腔室部件；或者

所述基板处理系统的用过的腔室部件。

3.如权利要求1所述的载体，其中所述第一组指状物中的每个指状物包括：

第一上表面，所述第一上表面基本设置在第一平面中，其中所述第一上表面被配置成接收所述第一内容物；

第二上表面，所述第二上表面基本设置在所述第一平面上方的第二平面中；以及

侧壁，所述侧壁设置在所述第一上表面与所述第二上表面之间，其中所述侧壁包括上部与下部，所述上部相对于所述第一上表面具有约15度的角度，所述下部相对于所述第一上表面具有约5度的角度。

4.如权利要求3所述的载体，其中所述第一组指状物中的每个指状物进一步包括在所述第一上表面与所述侧壁之间的倒角。

5.如权利要求3所述的载体，其中所述侧壁具有第一摩擦系数，并且所述第一上表面具有大于所述第一摩擦系数的第二摩擦系数。

6.如权利要求1所述的载体，其中所述第一组指状物中的每个指状物包括被配置用于第一条件的第一类型材料，并且其中所述第二组指状物中的每个指状物包括被配置用于不同于所述第一条件的第二条件的第二类型材料。

7.如权利要求1所述的载体，其中所述第一组指状物中的每个指状物具有第一尺寸或第一形状中的至少一者以运输所述第一内容物，并且其中所述第二组指状物中的每个指状物具有第二尺寸或第二形状中的至少一者以运输所述第二内容物，所述第二尺寸不同于所述第一尺寸，所述第二形状不同于所述第一形状。

8.如权利要求1所述的载体，其中所述第一组指状物中的每个指状物被配置为消散静电荷。

9.如权利要求1所述的载体，其中所述第一内容物在所述载体的所述第一运输期间接触所述第一组指状物而不接触所述刚性主体。

10.如权利要求1所述的载体，其中所述多个开口是狭槽，其中所述第一组指状物中的每个指状物可调整地位于所述刚性主体上。

11.如权利要求1所述的载体，所述第一组指状物是三个指状物。

12.如权利要求1所述的载体，其中所述第一组指状物中的一个或多个指状物形成凹部，以接收由所述载体支撑的一个或多个处理配件环。