[发明专利]保护膜形成用片、带保护膜的芯片的制造方法及层叠物

说明书

本发明的保护膜形成用片具备支撑片与设置于所述支撑片的一侧的面上的固化性树脂膜，所述固化性树脂膜为用于通过贴附于晶圆的具有凸状电极的面并进行固化而在所述晶圆的所述面上形成保护膜的树脂膜，所述支撑片在其所述一侧的面上具有设置有所述固化性树脂膜的第一区域、与围绕所述第一区域且未设置所述固化性树脂膜的第二区域。

技术领域

本发明涉及保护膜形成用片、带保护膜的芯片的制造方法及层叠物。

本申请基于2020年2月27日在日本提出申请的日本特愿2020-031717号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，在将用于MPU(微处理器)或门阵列等的多引脚LSI封装(大规模集成电路封装)安装于印刷线路板时，采用一种倒装芯片安装方法，该方法中，作为芯片，使用在芯片的连接焊垫(connection pad)部上形成有由共熔焊料、高温焊料、金等构成的凸状电极(也称作“凸点”)的芯片，并通过所谓的倒装(face down)方式，将这些凸状电极以朝向芯片搭载用基板上的对应端子部的方式与其接触、并熔融/扩散焊接。

该安装方法中所使用的芯片可通过使电路面上形成有凸状电极的晶圆单颗化(singulation)而获得。并且，在该过程中，出于保护晶圆的电路面及凸状电极的目的，通常会在电路面上贴附固化性树脂膜，并使该树脂膜固化，从而在电路面上形成保护膜。固化性树脂膜以作为与支撑片的层叠物的保护膜形成用片的状态而使用。对于保护膜形成用片，在支撑片的一侧的面的整个面上设置有固化性树脂膜。

例如，对于保护膜形成用片中的固化性树脂膜，一边对其进行加热一边将其贴附于晶圆的电路面，然后，沿着晶圆的外周，将固化性树脂膜连同支撑片一起进行切断，去除保护膜形成用片的未贴附在晶圆上的区域，然后，剥离支撑片而将支撑片去除。接着，通过使固化性树脂膜固化，在晶圆的电路面上形成保护膜。接着，分割晶圆，以使晶圆单颗化而制成芯片，并将保护膜沿芯片的外周切断，由此获得在芯片的电路面上设置有切断后的保护膜的带保护膜的芯片(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/077957号

发明内容

本发明要解决的技术问题

对于上述固化性树脂膜，为了在将其贴附于晶圆时，使其与晶圆的具有凸状电极的面(电路面)充分紧密贴合，会使用相对柔软的材料。然而，在将经加热而变软的固化性树脂膜贴附于晶圆时，会产生如下问题。

在晶圆的具有凸状电极的面上贴附经加热的状态的固化性树脂膜时，对于固化性树脂膜而言会被施加压力。固化性树脂膜通常以作为与支撑片的层叠物的保护膜形成用片的状态而使用，这样的压力会经由支撑片传达至固化性树脂膜。如此一来，该压力会导致固化性树脂膜向着晶圆径向外侧的方向、即自贴附于晶圆的区域朝向未贴附于晶圆的区域发生流动。随之，由于固化性树脂膜沿与晶圆的径向正交的自固化性树脂膜向晶圆的方向流动，因此，导致固化性树脂膜的厚度在固化性树脂膜的未贴附于晶圆的区域、尤其是在晶圆附近的区域，变得比贴附于晶圆的区域更厚。

如此，固化性树脂膜变厚的区域为多余部位，在带保护膜的芯片的任意制造过程中，会附着于晶圆的侧面或带保护膜的芯片的制造装置的任意部位，而对其等造成污染。

本发明的目的在于提供一种保护膜形成用片，其为具备用于通过贴附于晶圆的具有凸状电极的面并进行固化而在所述面上形成保护膜的树脂膜的保护膜形成用片，其能够在将所述树脂膜贴附于晶圆的具有凸状电极的面时，抑制所述树脂膜因流动而形成厚度变厚的区域。

解决技术问题的技术手段

本发明采用以下构成。