[发明专利]保护膜形成用片、带保护膜的芯片的制造方法及层叠物

权利要求书

1.一种保护膜形成用片，其为具备支撑片与设置于所述支撑片的一侧的面上的固化性树脂膜的保护膜形成用片，其中，

所述固化性树脂膜为用于通过贴附于晶圆的具有凸状电极的面并进行固化而在所述晶圆的所述面上形成保护膜的树脂膜，

所述支撑片在其所述一侧的面上具有设置有所述固化性树脂膜的第一区域、与围绕所述第一区域且未设置所述固化性树脂膜的第二区域。

2.根据权利要求1所述的保护膜形成用片，其中，

在温度为90℃、频率为1Hz的条件下，使直径为25mm且厚度为1mm的所述固化性树脂膜的试验片产生应变，测定所述试验片的储能模量，并将所述试验片的应变为1％时的所述试验片的储能模量设为Gc1，将所述试验片的应变为300％时的所述试验片的储能模量设为Gc300时，通过下述式计算出的X值为19以上且小于10000，

X＝Gc1/Gc300。

3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成用片，其中，所述固化性树脂膜的厚度为25μm以上。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述固化性树脂膜的宽度的最大值为140～150mm、190～200mm、290～300mm或440～450mm。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为圆形。

6.根据权利要求5所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为粘着片，或者所述支撑片沿其外周部具有夹具用粘合剂层。

7.根据权利要求1～4中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为剥离膜。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，在所述晶圆的所述面上形成有作为所述晶圆的分割部位的沟槽。

9.一种带保护膜的芯片的制造方法，其具有：

一边加热权利要求1～8中的任一项所述的保护膜形成用片中的所述固化性树脂膜，一边将所述固化性树脂膜贴附于晶圆的具有凸状电极的面的贴附工序；

通过使贴附后的所述固化性树脂膜固化，在所述晶圆的所述面上形成保护膜的固化工序；及

通过分割形成所述保护膜后的所述晶圆并将所述保护膜切断，得到具备芯片与设置于所述芯片上的切断后的所述保护膜的带保护膜的芯片的加工工序。

10.根据权利要求9所述的带保护膜的芯片的制造方法，其中，

作为所述晶圆，使用所述面的平面面积大于等于所述固化性树脂膜的贴附于所述晶圆的贴附面的面积的晶圆，

在所述贴附工序中，将所述固化性树脂膜的所述贴附面的整个面贴附于所述晶圆的所述面。

11.根据权利要求9或10所述的带保护膜的芯片的制造方法，其中，

在所述晶圆的所述面上形成有作为所述晶圆的分割部位的沟槽，

在所述贴附工序中，在将所述固化性树脂膜贴附于所述晶圆的所述面时，将所述固化性树脂膜填充至所述沟槽中。

12.根据权利要求9～11中的任一项所述的带保护膜的芯片的制造方法，其中，

在所述贴附工序中，使用辊将所述固化性树脂膜贴附于所述晶圆的所述面。

13.一种层叠物，其通过如下方式获得：

在剥离膜的剥离处理面上形成热固性树脂膜，并将所述热固性树脂膜连同所述剥离膜一起加工成圆形，将所述热固性树脂膜的与具备所述剥离膜的一侧为相反侧的面的整个面与带状的背磨胶带的表面贴合，从而得到所述层叠物。

14.一种层叠物，其具备：

剥离膜、设置于所述剥离膜的一侧的剥离处理面上的热固性树脂膜、及设置于所述热固性树脂膜的与所述剥离膜侧为相反侧的面上的背磨胶带，所述剥离膜的平面形状与所述热固性树脂膜的平面形状均为圆形，所述剥离膜与所述热固性树脂膜以在所述剥离膜与所述热固性树脂膜的径向上外周部的位置彼此一致的方式而配置，所述背磨胶带为带状。