[发明专利]电子部件搭载用封装体以及电子装置

说明书

电子部件搭载用封装体(1)具备：金属基体(11)，其具有凹部(12)；以及绝缘基板(21)，其具有电子部件(2)的搭载面，绝缘基板(21)经由接合件(31)而位于凹部12的底面(12a)，接合件(31)在对凹部(12)的开口的正面透视下位于绝缘基板(21)内。

技术领域

本公开涉及电子部件搭载用封装体以及电子装置。

背景技术

以往，在使用电子部件作为发光元件的情况下，使用具有凹部的电子部件搭载用基板(例如，参照日本特开2013-122189号公报。)。

发明内容

本公开的电子部件搭载用封装体具备：金属基体，其具有凹部；以及绝缘基板，其具有电子部件的搭载面，所述绝缘基板经由接合件而位于所述凹部的底面，所述接合件在对所述凹部的开口的正面透视下位于所述绝缘基板内。

本公开的电子装置具有：上述结构的电子部件搭载用封装体；以及电子部件，其搭载于该电子部件搭载用封装体。

附图说明

图1A是示出第一实施方式的电子部件搭载用封装体的俯视图。

图1B是示出图1A中的电子部件搭载用封装体的仰视图。

图2A是图1A所示的电子部件搭载用封装体的A-A线的剖视图。

图2B是图2A的A部的主要部分放大剖视图。

图3是示出在图1A、图1B的电子部件搭载用封装体搭载有电子部件的电子装置的剖视图。

图4A是示出第一实施方式的电子部件搭载用封装体的其他例子的剖视图。

图4B是图4A的A部的主要部分放大剖视图。

图5A是示出第一实施方式的电子部件搭载用封装体的其他例子的剖视图。

图5B是图5A的A部的主要部分放大剖视图。

图6A是示出第二实施方式的电子部件搭载用封装体的俯视图。

图6B是示出图6A中的电子部件搭载用封装体的金属基体的俯视图。

图7A是图6A所示的电子部件搭载用封装体的A-A线的剖视图。

图7B是图7A的A部的主要部分放大剖视图。

图8A是示出第三实施方式的电子部件搭载用封装体的剖视图。

图8B是图8A的A部的主要部分放大剖视图。

具体实施方式

参照附图对本公开的几个例示性的实施方式进行说明。

(第一实施方式)

本实施方式的电子部件搭载用封装体1具备：金属基体11，其具有凹部12；以及绝缘基板21，其具有电子部件2的搭载面。绝缘基板21经由接合件31而位于凹部12的底面12a。接合件31在对凹部12的开口的正面透视下位于绝缘基板21内。绝缘基板21具有位于后述的第三面的配线层22以及位于后述的第四面的接合层23。在图1A～图2B中，上方向是指假想的z轴的正向。需要说明的是，以下的说明中的上下的区别是为了方便，实际上并不限定电子部件搭载用封装体1等被使用时的上下。

金属基体11具有第一面(在图1A～图2B中为上表面)、与第一面在厚度方向上为相反侧的第二面(在图1A～图2B中为下表面)以及侧面。金属基体11能够使用热传导率高的材料、例如铝(Al)或铜(Cu)、铜-钨(Cu-W)等金属材料。在电子部件搭载用封装体1应用于机动车的前大灯等的情况下，金属基体11从对UV(Ultraviolet)用的发光元件的反射率优异且轻量这点出发也可以为铝。