[发明专利]电子部件搭载用封装体以及电子装置在审
| 申请号： | 202180010765.1 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN114981957A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 菅井广一朗;西本和贵 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/36;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 祝博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 封装 以及 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件搭载用封装体，其中，
所述电子部件搭载用封装体具备：
金属基体，其具有凹部；以及
绝缘基板，其具有电子部件的搭载面，
所述绝缘基板经由接合件而位于所述凹部的底面，
所述接合件在对所述凹部的开口的正面透视下位于所述绝缘基板内。
2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用封装体，其中，
在所述接合件中，配置于所述绝缘基板的近处的第一外缘位于比配置于所述绝缘基板的远处的第二外缘靠内侧的位置。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载用封装体，其中，
在所述正面透视下，所述绝缘基板的外缘位于比所述凹部的底面靠外侧的位置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其中，
在所述绝缘基板中，作为所述搭载面的外缘的第三外缘位于比作为所述搭载面的相反面的外缘的第四外缘靠外侧的位置。
5.一种电子装置，其中，
所述电子装置具有：
权利要求1至4中任一项所述的电子部件搭载用封装体；以及
电子部件，其搭载于该电子部件搭载用封装体。
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