[发明专利]临时固定用组合物及接合结构体的制造方法

说明书

为用于在将第1被接合材与第2被接合材接合之前将两者临时固定的临时固定用组合物。该临时固定用组合物包含25℃下的粘度小于70mPa·s并且沸点为200℃以下的第1有机成分、和25℃下的粘度为70mPa·s以上并且沸点为210℃以上的第2有机成分。优选在升温速度10℃/分钟、氮气气氛、试样质量30mg的条件下进行热重差热分析时的95％失重温度低于300℃。

技术领域

本发明涉及为了在将两种被接合材接合之前将两者临时固定而使用的组合物。另外，本发明涉及使用了该组合物的接合结构体的制造方法。

背景技术

半导体元件、与电路基板、陶瓷基板等基板或引线框等布线体的连接中，迄今为止使用焊料。焊料本来为含有铅的合金，铅为环境负荷物质，因此随着近年的环境意识升高，提出了各种不含有铅的无铅焊料。

但是，近年作为逆变器等电力变换·控制装置，盛行使用被称为功率器件的半导体装置。功率器件与存储器、微处理器等集成电路不同，用于控制高电流，因此工作时的发热量非常大。因此，对于功率器件的安装中使用的焊料要求耐热性。但是，上述无铅焊料与通常的含有铅的焊料相比，存在耐热性低这种缺点。

因此，提出了下述各种技术：替代使用焊料，而使用含有金属微粒的糊剂，将其通过各种涂布装置涂布于对象物，并进行焙烧。例如专利文献1中记载了，在半导体芯片与芯片装载部之间配置含有银颗粒的糊剂，通过银颗粒的烧结体将半导体芯片和芯片装载部接合的方法。该方法中，以具有与芯片装载部接触的部分的方式供给具有粘性的临时固定剂，并且以半导体芯片的背面的一部分与临时固定剂接触的方式将半导体芯片装载于糊剂上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：US2018/247884A1

发明内容

利用专利文献1中记载的技术时，配置于芯片装载部的临时固定剂与含有银颗粒的糊剂有可能接触。此时，根据临时固定剂中含有的成分的种类，含有银颗粒的糊剂的特性有可能变化。这是在半导体芯片与芯片装载部的接合产生不良问题的原因之一。因此，本发明的目的在于，提供不会对于接合材料的特性造成影响，为了利用该接合材料将被接合材彼此顺利地接合而使用的临时固定用组合物、以及使用了该组合物的接合结构体的制造方法。

本发明提供一种临时固定用组合物，其包含25℃下的粘度小于70mPa·s并且沸点为200℃以下的第1有机成分、和

25℃下的粘度为70mPa·s以上并且沸点为210℃以上的第2有机成分，

所述临时固定用组合物用于在将第1被接合材与第2被接合材接合之前将两者临时固定。

附图说明

图1的(a)～(d)为依次表示使用本发明的临时固定用组合物将两种被接合材接合的工序的示意图。

具体实施方式

本发明涉及临时固定用组合物。临时固定用组合物用于在将第1被接合材与第2被接合材接合(即正式固定)之前将两者临时固定。被临时固定的第1被接合材和第2被接合材通过以下工序、例如烧结工序接合而形成接合结构体。

“临时固定”指的是，第1被接合材和第2被接合材被固定的状态并且虽然施加大的外力时固定状态变化但是不会由于小的外力(例如将第1被接合材和第2被接合材的临时固定物以两被接合材的接合面朝向铅直方向的方式载置时，第1或第2的被接合材中任意一者由于自重而落下的程度的力)而固定状态变化的固定方式。