[发明专利]临时固定用组合物及接合结构体的制造方法有效
申请号: | 202180006483.4 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN114730715B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 穴井圭;赵亭来;田代健悟 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 临时 固定 组合 接合 结构 制造 方法 | ||
1.一种临时固定用组合物,其包含25℃下的粘度小于70mPa·s并且沸点为200℃以下的第1有机成分、和
25℃下的粘度为70mPa·s以上并且沸点为210℃以上的第2有机成分,
所述临时固定用组合物用于在将第1被接合材与第2被接合材接合之前将两者临时固定。
2.根据权利要求1所述的临时固定用组合物,其中,所述第1有机成分在25℃下不改变第2被接合材的形态。
3.根据权利要求1或2所述的临时固定用组合物,其中,第1被接合材和第2被接合材中的至少一者为含有金属微粒、有机溶剂和调节剂的糊剂的干燥体,
在25℃下将所述临时固定用组合物中的第1有机成分9g、与所述有机溶剂1g、附着于所述金属微粒的表面处理剂1g或所述调节剂1g混合时,在两者之间观察到液-液界面或在混合液中观察到析出物。
4.根据权利要求1或2所述的临时固定用组合物,其中,第1有机成分与第2有机成分的质量比率为1:99~70:30。
5.根据权利要求1或2所述的临时固定用组合物,其中,在升温速度10℃/分钟、氮气气氛、试样质量30mg的条件下进行热重差热分析时的95%失重温度低于300℃。
6.根据权利要求1或2所述的临时固定用组合物,其实质上不含有有机高分子化合物。
7.一种接合结构体的制造方法,其包括如下工序:
在第1被接合材与第2被接合材之间借助临时固定用组合物将两者临时固定,
对被临时固定的两者进行焙烧,将两者接合,
作为所述临时固定用组合物,使用包含25℃下的粘度小于70mPa·s并且沸点为200℃以下的第1有机成分、和25℃下的粘度为70mPa·s以上并且沸点为210℃以上的第2有机成分的临时固定用组合物。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其中,第1被接合材和第2被接合材中的至少一者由作为含有金属微粒和有机溶剂的糊剂的干燥体的烧结前体形成。
9.一种组合物在将第1被接合材与第2被接合材接合之前将两者临时固定中的应用,所述组合物包含25℃下的粘度小于70mPa·s并且沸点为200℃以下的第1有机成分、和25℃下的粘度为70mPa·s以上并且沸点为210℃以上的第2有机成分。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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