[发明专利]阵列基板及其制作方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基底(10)；

设于所述基底(10)上表面的第一金属层(11)，所述第一金属层(11)包括数据线(111)；

设于所述第一金属层(11)上表面的第一绝缘层(101)，所述第一绝缘层(101)覆盖所述数据线(111)；

设于所述第一绝缘层(101)上方的金属氧化物半导体层(13)，所述金属氧化物半导体层(13)包括呈导体的源极(131)和漏极(132)以及呈半导体的有源层(133)，所述漏极(132)与所述源极(131)通过所述有源层(133)连接，所述源极(131)与所述数据线(111)导电连接；

设于所述金属氧化物半导体层(13)上方的栅极绝缘层(103)以及设于所述栅极绝缘层(103)上方的第二金属层(14)，所述第二金属层(14)包括扫描线(141)以及与所述扫描线(141)导电连接的栅极(142)，所述有源层(133)在所述基底(10)上的投影与所述扫描线(141)和所述数据线(111)在所述基底(10)上投影的交叠区域相重合，所述栅极(142)在所述基底(10)上的投影与所述有源层(133)在所述基底(10)上的投影相重合；

设于所述第一绝缘层(101)上方的像素电极(134)，所述像素电极(134)与所述漏极(132)导电连接；

所述阵列基板还包括设于所述第二金属层(14)上方的第三绝缘层(104)以及设于所述第三绝缘层(104)上方的透明导电层(15)，所述第三绝缘层(104)覆盖所述扫描线(141)和所述栅极(142)，所述透明导电层(15)包括多个公共电极块(151)，所述公共电极块(151)与所述像素电极(134)相互绝缘设置；

所述阵列基板还包括设于所述第一绝缘层(101)上方的触控金属层(12)，所述触控金属层(12)包括触控走线(121)，所述触控走线(121)在所述基底(10)上的投影与所述数据线(111)在所述基底(10)上的投影相重叠，所述触控走线(121)的延伸方向与所述数据线(111)的延伸方向相平行，每个所述公共电极块(151)与对应的所述触控走线(121)导电连接；

所述触控金属层(12)设于所述第一绝缘层(101)和所述金属氧化物半导体层(13)之间，所述触控金属层(12)和所述金属氧化物半导体层(13)之间设有第二绝缘层(102)，所述触控金属层(12)还包括第一连接块(122)，所述数据线(111)通过所述第一连接块(122)与所述源极(131)导电连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述触控金属层(12)设于所述第一绝缘层(101)和所述金属氧化物半导体层(13)之间，所述触控金属层(12)和所述金属氧化物半导体层(13)之间设有第二绝缘层(102)，所述触控金属层(12)还包括第一连接块(122)，所述透明导电层(15)还包括第二连接块(152)，所述数据线(111)通过所述第二连接块(152)以及所述第一连接块(122)与所述源极(131)导电连接。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述透明导电层(15)还包括所述像素电极(134)，所述公共电极块(151)和所述像素电极(134)均为相互配合的梳状结构；或所述金属氧化物半导体层(13)采用透明金属氧化物半导体材料制成，所述金属氧化物半导体层(13)还包括呈导体的所述像素电极(134)，所述像素电极(134)直接与所述漏极(132)导电连接。