[发明专利]构件供给用片材

说明书

所提供的构件供给用片材具有：保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的该面，防止异物向上述开口侵入；以及基材片材，在该基材片材的表面配置有上述构件。保护罩构件包含层叠体，该层叠体包含粘合剂层和具有在该构件配置于上述面时覆盖上述开口的形状的保护膜，且保护罩构件借助上述粘合剂层配置于基材片材的上述表面。基材片材具有以下的特性A和特性B。特性A：在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸应力为15N/5mm以下。特性B：通过将粘贴于上述表面的粘合带相对于该表面以180°剥离的剥离试验评价的该表面的剥离力为0.4N/50mm以下。上述构件供给用片材适合将该构件向在将基材片材从与上述表面相反的一侧顶起的状态下拾取保护罩构件的装置供给。

技术领域

本发明涉及一种构件供给用片材，该构件供给用片材用于供给保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的该面，防止异物向上述开口侵入。

背景技术

公知一种保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的该面，防止异物向上述开口侵入。作为将该保护罩构件配置在基材片材上的构件供给用片材，能够供给该保护罩构件。专利文献1公开了一种过滤器承载体，其包括沿预定方向延伸的基材片材(载带)和以沿上述预定方向排列的状态承载于载带上的多个透气过滤器。专利文献1的过滤器承载体适合供给呈卷绕于卷芯的卷轴的状态的透气过滤器。在图1中示出由卷轴供给透气过滤器的典型的方式。从卷轴51A送出的过滤器承载体52沿着刀口状的剥离台54输送，在位于剥离台54的顶端的边缘55处折回。折回时从载带56自然地剥离的透气过滤器53由吸附嘴57拾取。所拾取的透气过滤器53由吸附嘴57输送，以覆盖对象物58的开口59的方式配置于表面60。剥离后的载带56由卷取辊51B回收。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/140402号

发明内容

发明要解决的问题

近年来，要求相对于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems；以下记载为“MEMS”)等微小的产品的开口配置保护罩构件。作为其中一个环节，进行了如下研究：为了提高在上述产品的制造工序中配置保护罩构件的效率而将通过顶起来拾取半导体元件的装置应用于对保护罩构件的拾取。在该装置中，假定在从与保护罩构件62的配置面63相反的一侧利用顶起(push up)压头64将基材片材61顶起的状态(此时，保护罩构件62相对于基材片材61局部地剥离)下，利用吸附嘴57等拾取保护罩构件62(参照图2)。根据本发明的发明人们的研究，基材片材61的顶起量d越大，越会提高保护罩构件62的拾取性。但是，为了减少拾取所需要的时间，提高配置的效率，期望减少顶起量d。

本发明的目的在于提供一种构件供给用片材，该构件供给用片材包括保护罩构件和在表面配置有保护罩构件的基材片材，用于供给保护罩构件，该构件供给用片材适合向在从与上述表面相反的一侧顶起基材片材的状态下将保护罩构件从基材片材拾取的拾取装置(以下记载为“顶起拾取装置”)供给保护罩构件。

用于解决问题的方案

本发明为一种构件供给用片材，其具有：保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的所述面，防止异物向所述开口侵入；以及基材片材，在该基材片材的表面配置有一个或者两个以上的所述保护罩构件，该构件供给用片材用于供给所述保护罩构件，其中，

所述保护罩构件包含层叠体，该层叠体包含粘合剂层和具有在所述保护罩构件配置于所述面时覆盖所述开口的形状的保护膜，且

所述保护罩构件借助所述粘合剂层配置于所述基材片材的所述表面，

所述基材片材具有以下的特性A和特性B，

特性A：在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸应力为15N/5mm以下，