[发明专利]构件供给用片材

权利要求书

1.一种构件供给用片材，其具有：保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的所述面，防止异物向所述开口侵入；以及基材片材，在该基材片材的表面配置有一个或者两个以上的所述保护罩构件，该构件供给用片材用于供给所述保护罩构件，其中，

所述保护罩构件包含层叠体，该层叠体包含粘合剂层和具有在所述保护罩构件配置于所述面时覆盖所述开口的形状的保护膜，且

所述保护罩构件借助所述粘合剂层配置于所述基材片材的所述表面，

所述基材片材具有以下的特性A和特性B，

特性A：在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸应力为15N/5mm以下，

特性B：通过将经由所述表面粘贴于粘合带的所述基材片材相对于所述粘合带以180°剥离的剥离试验评价的所述表面的剥离力为0.4N/50mm以下。

2.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述保护膜具有厚度方向的透气性。

3.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述保护膜包含聚四氟乙烯拉伸多孔膜。

4.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述粘合剂层的与所述表面接合的接合面由丙烯酸系粘合剂或者有机硅系粘合剂构成。

5.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述基材片材的所述表面为由有机硅或者氟代有机硅进行的剥离处理面。

6.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述粘合剂层的与所述表面接合的接合面由丙烯酸系粘合剂构成，

所述基材片材的所述表面为由有机硅进行的剥离处理面。

7.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述粘合剂层的与所述表面接合的接合面由有机硅系粘合剂构成，

所述基材片材的所述表面为由氟代有机硅进行的剥离处理面。

8.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述粘合剂层为无基材的双面粘合带。

9.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述保护膜的面积为175mm²以下。

10.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述层叠体还具有覆盖薄膜，该覆盖薄膜相对于所述保护膜位于与所述粘合剂层相反的一侧，并且覆盖所述保护膜。

11.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

所述保护罩构件为将微机电系统(MEMS)作为所述对象物的MEMS用构件。

12.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，

该构件供给用片材用于将所述保护罩构件向拾取装置供给，该拾取装置在将所述基材片材从与所述表面相反的一侧顶起的状态下，从所述基材片材拾取所述保护罩构件。