[发明专利]一种LED发光装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种LED发光装置及其制造方法，LED发光装置包括基板，设置在基板的功能区的LED芯片，覆盖在基板上方并覆盖LED芯片的透光单元以及连接基板与透光单元的粘结材料层。上述LED发光装置的侧壁整体上齐平，粘结层的第一部分均匀且完全填充在金属条带和透镜单元之间，无气泡或间隙，能够显著增加器件的气密性。另外，形成在金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分能够进一步阻挡水汽等进入器件内部，尤其当第二部分填满金属条带外侧的基板和透光单元之间的空隙时，能够进一步提高器件的气密性。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，具体地，涉及一种LED发光装置及其制造方法。

背景技术

LED芯片因为其优良的性能得到快速发展。其中的紫外光LED特别是深紫外光LED的巨大的应用价值，尤其是在杀菌消毒方面的应用，引起了人们的高度关注，成为了新的研究热点。

随着深紫外LED的需求量越来越大，深紫外LED的结构也越来越多样化。目前通常采用基板加石英玻璃的封装形式。通过粘结剂将石英玻璃贴合至基板上，然后这样的封装形式面临着诸多问题。例如，由于基板和石英玻璃材质不同，通常会导致粘结剂的粘结性差，无法保证产品的气密性；其次，贴合过程中无法精确掌握粘结剂用量，粘结剂用量少，容易造成产品周围缺少粘结剂，粘结剂不能充分填充基板和石英玻璃之间的空隙，造成产品气密性问题；粘结剂用量多，或造成粘结剂进入产品的功能区，影响LED的发光效果；因为石英玻璃材质本身比较硬且比较脆，在生产作业中容易造成玻璃崩边和破损的情况，也会导致产品的气密性和可靠性降低。

基于LED封装，尤其是UV LED封装面临的诸多问题，急需能够解决发光装置出光率以及提高发光装置可靠性的方案。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种LED发光装置及其制造方法，本发明的发光装置中，透光单元通过粘结材料连接至基板，并且本发明提供的发光装置的侧壁整体上是齐平的，有利于产品在编带震动盘内更好的摆好位置，更好地提升包装良率。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种LED发光装置，包括：

基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面上形成有功能区；

LED芯片，所述LED芯片固定在所述基板的第一表面的所述功能区；

透光单元，所述透光单元设置在所述基板的第一表面上方，并且覆盖所述LED芯片；

粘结材料层，连接所述基板与所述透光单元，所述粘结材料层位于所述功能区外侧的基板上方；

其中，在所述LED芯片的出光方向上，所述LED发光装置的侧壁整体齐平。

可选地，所述基板为平面基板，所述基板的第一表面上设置有高于所述第一表面的金属镀层，所述金属镀层形成在所述功能区及所述功能区外侧的基板上，并且所述金属镀层在所述功能区外侧的基板上形成环绕所述功能区的金属条带，所述金属条带与所述功能区间隔分布。

可选地，所述基板为具有碗杯的支架，所述功能区形成在所述碗杯内侧，所述LED芯片位于所述碗杯中。

可选地，在所述LED芯片的出光方向上，所述粘结材料层的厚度介于35μm～150μm。

可选地，所述粘结材料层包括位于所述功能区外侧的所述金属条带上方的第一部分，以及位于所述金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分。

可选地，在所述LED芯片的出光方向上，所述粘结材料层的所述第一部分的厚度介于35μm～50μm，所述第二部分的厚度介于50μm～150μm。

可选地，所述透光单元为平板结构，所述平板结构包括位于外围的安装座以及位于中间部分为透光区，所述透光单元通过所述安装座连接至所述支架的侧墙。