[发明专利]一种LED发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种LED发光装置，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面上形成有功能区；

LED芯片，所述LED芯片固定在所述基板的第一表面的所述功能区；

透光单元，所述透光单元设置在所述基板的第一表面上方，并且覆盖所述LED芯片；

粘结材料层，连接所述基板与所述透光单元，所述粘结材料层位于所述功能区外侧的基板上方；

其中，在所述LED芯片的出光方向上，所述LED发光装置的侧壁整体齐平。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板为平面基板，所述基板的第一表面上设置有高于所述第一表面的金属镀层，所述金属镀层形成在所述功能区及所述功能区外侧的基板上，并且所述金属镀层在所述功能区外侧的基板上形成环绕所述功能区的金属条带，所述金属条带与所述功能区间隔分布。

3.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板为具有碗杯的支架，所述功能区形成在所述碗杯内侧，所述LED芯片位于所述碗杯中。

4.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，在所述LED芯片的出光方向上，所述粘结材料层的厚度介于35μm～150μm。

5.根据权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于，所述粘结材料层包括位于所述功能区外侧的所述金属条带上方的第一部分，以及位于所述金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分。

6.根据权利要求5所述的LED发光装置，其特征在于，在所述LED芯片的出光方向上，所述粘结材料层的所述第一部分的厚度介于35μm～50μm，所述第二部分的厚度介于50μm～150μm。

7.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，所述透光单元为平板结构，所述平板结构包括位于外围的安装座以及位于中间部分为透光区，所述透光单元通过所述安装座连接至所述支架的侧墙。

8.根据权利要求2或3所述的LED发光装置，其特征在于，所述透光单元为透镜结构，所述透镜结构包括凸透镜以及形成在所述凸透镜周围的安装座，其中，

所述安装座与所述凸透镜之间形成空腔，所述透光单元通过所述安装座连接至所述基板；

所述LED芯片位于所述空腔中。

9.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，所述凸透镜为半球型凸透镜，所述凸透镜的球心位于所述LED芯片的上表面与所述凸透镜的内表面之间。

10.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，所述凸透镜为长轴方向上的半椭球型凸透镜，所述凸透镜的球心位于所述LED芯片的上表面与所述凸透镜的内表面之间。

11.根据权利要求10所述的LED发光装置，其特征在于，所述透镜结构的最高点与最低的表面之间的垂直距离介于3.00～3.50mm，所述透镜结构的安装座高度介于0.3～0.7mm，所述凸透镜的最大宽度介于3.00～3.50mm。

12.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透光单元为石英玻璃。

13.根据权利要求1～12中任意一项所述的LED发光装置，其特征在于，所述透光单元的中心与所述LED芯片的中心的偏移距离小于100μm。

14.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，在垂直于所述LED芯片的出光方向的方向上，所述透光单元与所述基板具有相同的宽度，所述透光单元的侧壁与所述基板的侧壁齐平。