[实用新型]一种加工大尺寸样品用FIB设备载台

说明书

本申请公开了一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，涉及FIB设备的领域，其包括底座，底座沿水平方向的两端均滑移设置有抵接块，多个抵接块用于对样品进行限位；底座上设置有固定件，固定件用于固定连接抵接块与底座。本申请具有使得FIB设备载台能适用不同尺寸样品的效果。

技术领域

本申请涉及FIB设备的领域，尤其是涉及一种加工大尺寸样品用FIB设备载台。

背景技术

随着半导体技术的不断发展与进步，对于器件研发的尺寸也越来越小，因而也提高了对样品结构、材料等分析的能力。FIB（聚焦离子束，FocusedIonbeam)是将离子源(大多数FIB都用Ga，也有设备具有He和Ne离子源)产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面。

FIB因其样品制备精度高、速度快，半导体芯片制造行业一般利用FIB对特殊样品制备、精细结构进行加工，例如广泛用于制备TEM(投射电子显微镜)、SEM(扫描电子显微镜)以及EBSD(电子背散射衍射电子显微镜)测试样品。

针对上述中的相关技术，发明人认为，目前FIB设备因现有载台尺寸小，因而无法承载大尺寸样品，如光罩、整片晶圆进行加工。

实用新型内容

为了改善现有FIB设备无法对大尺寸样品进行加工的问题，本申请提供一种加工大尺寸样品用FIB设备载台。

本申请提供的一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，采用如下的技术方案：

一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，包括底座，所述底座沿水平方向的两端均滑移设置有抵接块，多个所述抵接块用于对样品进行限位；所述底座上设置有固定件，所述固定件用于固定连接抵接块与底座。

通过采用上述技术方案，实际运用中，先依据样品的尺寸，调节相对两侧抵接块之间的间距，随后，将样品放置于底座上；之后，再利用两侧抵接块分别抵接样品相对的两侧；最后，使用固定件固定连接抵接块与底座。当样品尺寸大时，调大两侧抵接块之间的间距，即可使用。从而使得FIB设备载台能适用不同尺寸的样品，进而有助于提升FIB设备载台的适用性。

优选的，样品上粘贴有导电胶带；所述抵接块上设置有探针，且所述探针与导电胶带抵接。

通过采用上述技术方案，实际运用中，在样品上粘贴导电胶带，再借由探针接触导电胶带，从而有助于提升样品的导电性能。

优选的，所述底座上设置有用于承载样品的导热件。

通过采用上述技术方案，实际运用中，样品的热量经导热件散出，从而有助于改善样品的导热性能。

优选的，所述底座上沿水平方向开设有滑槽，所述抵接块滑移设置在滑槽内；所述固定件为拉力弹簧，所述拉力弹簧一端与抵接块远离底座的一端固定连接，所述拉力弹簧的另一端与底座固定连接，且所述拉力弹簧的长度方向与抵接块滑移方向一致。

通过采用上述技术方案，实际运用中，样品放置在底座上后，两侧抵接块在拉力弹簧的作用下，相互靠近，由此抵紧样品的相对的两侧。从而有助于提升FIB设备载台的使用便捷性。

优选的，所述抵接块上沿竖直方向开设有PIN孔，所述PIN孔内滑移嵌设有探针；所述抵接块上设置有拉簧，所述拉簧上端与探针上侧固定连接，所述拉簧下端与抵接块固定连接；所述探针上端固定设置有连接片，所述连接片与导电胶带抵接。

通过采用上述技术方案，实际运用中，在拉簧的作用下，探针与导电胶带抵紧牢靠，从而有助于减少探针与导电胶带脱离的情况。

优选的，所述连接片为弹性片。

通过采用上述技术方案，实际运用中，由弹性片抵接导电胶带，从而有助于减少划伤样品的情况。

优选的，所述抵接块上沿水平方向开设有卡槽，且所述卡槽的槽口朝向样品设置。