[实用新型]一种芯片发散角测试装置有效

专利信息
申请号: 202123446217.X 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216900796U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 彭琪;郭庆锐;余漫;苏文毅 申请(专利权)人: 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 钟勤
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 发散 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片发散角测试装置,其特征在于,包括:

第一平台;

设置于所述第一平台上的模拟激光机构,包括工作台、加电组件和冷却组件,所述加电组件位于所述工作台一侧,所述加电组件用于给所述工作台上的待测试芯片加电,以使得所述待测试芯片发出激光束,所述冷却组件与所述工作台连接,用于给所述工作台上的所述待测试芯片进行散热降温;

设置于所述第一平台上的第三测试机构,包括第一传感器、第二传感器、第一旋转组件和第二旋转组件,所述第一传感器安装于所述第一旋转组件上,所述第二传感器安装于所述第二旋转组件上,所述第一传感器和所述第二传感器沿垂直于所述待测试芯片的光束方向布置,所述第一旋转组件用于驱动所述第一传感器沿第一弧线摆动,所述第一传感器用于检测沿第一弧线摆动过程中各位置的第三光强度信息,所述第二旋转组件用于驱动所述第二传感器沿第二弧线摆动,所述第二传感器用于检测沿第二弧线摆动过程中各位置的第四光强度信息,所述第一弧线所在的平面与所述第二弧线所在的平面垂直布置;

控制器,所述模拟激光机构和第三测试机构分别与所述控制器连接,所述控制器用于:

接收各位置的所述第三光强度信息和各位置的所述第四光强度信息,根据各位置的所述第三光强度信息和各位置的所述第四光强度信息计算所述待测试芯片发出的激光束的发散角;

并根据所述发散角判断所述待测试芯片是否合格,并输出测试结果。

2.根据权利要求1所述的芯片发散角测试装置,其特征在于,所述工作台包括第一底座、驱动部和夹持部,所述第一底座上设置有凸台,所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配,所述驱动部与所述夹持部连接,所述凸台用于放置所述待测试芯片,所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片发散角测试装置,其特征在于,所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部,所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面,所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面,所述接触面位于所述抵持面上方。

4.根据权利要求3所述的芯片发散角测试装置,其特征在于,所述驱动部包括:第一气缸和第二气缸,所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端,所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端,所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离;

所述第一底座上设置有限位部,所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间,所述限位部位于所述凸台一侧,所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时,抵持所述第一子部和所述第二子部。

5.根据权利要求2所述的芯片发散角测试装置,其特征在于,所述冷却组件包括:半导体制冷片和水冷板,所述第一底座与所述水冷板连接,所述半导体制冷片被夹持固定于所述第一底座和所述水冷板之间,所述半导体制冷片的冷面连接所述第一底座,所述半导体制冷片的热面连接所述水冷板。

6.根据权利要求1所述的芯片发散角测试装置,其特征在于,所述第一旋转组件包括第二电机、第一安装板和第一摆杆,所述第二电机安装于所述第一安装板上,所述第一摆杆与所述第二电机的输出端连接,所述第一传感器安装于所述第一摆杆远离所述第二电机的一端,所述第二电机驱动所述第一摆杆在水平面内摆动,使得所述第一传感器在水平面内沿第一弧线摆动。

7.根据权利要求6所述的芯片发散角测试装置,其特征在于,所述第一摆杆包括第一子杆和第二子杆,所述第一子杆的一端连接所述第二电机的输出端,所述第二子杆的一端垂直安装于所述第一子杆的另一端,所述第一传感器设置于所述第一子杆的另一端。

8.根据权利要求7所述的芯片发散角测试装置,其特征在于,所述第一旋转组件还包括第二光电开关,与所述第二光电开关配合使用的第二遮挡片,所述第二光电开关与所述控制器电连接,所述第二光电开关设置于支撑柱靠近所述第一摆杆的一侧面上,所述第二遮挡片设置于所述第一摆杆上。

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