[实用新型]一种扩散硅充油差压芯体

说明书

本实用新型提供一种扩散硅充油差压芯体。所述扩散硅充油差压芯体包括陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。根据本实用新型的扩散硅充油差压芯体，通过将扩散硅充油差压芯体设计为组装式的封装结构，使得物料和封装成本降低、尺寸和重量减小、补偿成本降低和工作效率增加。

技术领域

本申请涉及压力敏感元件技术领域，尤其是涉及一种扩散硅充油差压芯体。

背景技术

差压芯体(Differential Pressure Sensor)是一种用来测量两个压力之间差值的压力敏感元件，被广泛应用于各类压力传感器和变送器。扩散硅充油差压芯体，采用先进的MEMS技术的芯片，具有体积小、重量轻、成本低和高灵敏度等特点，适合批量生产，应用十分广泛。

目前差压芯体主要为一体式烧结基座的封装结构，物料和封装成本高，尺寸大(约φ19x20mm)，重量大(约45g)，而且外加补偿成本高，效率低，阻碍了充油差压芯体应用的进一步推广，尤其是对价格敏感、尺寸和重量要求高、介质兼容性强、需求量大的等的应用场景产生了阻碍。

实用新型内容

有鉴于此，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种扩散硅充油差压芯体，有效地解决了由于目前差压芯体主要为一体式烧结基座的封装结构，导致的物料和封装成本高、尺寸和重量大、补偿成本高、效率低的问题。

根据本实用新型提供的一种扩散硅充油差压芯体，其中，所述扩散硅充油差压芯体包括陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。

优选地，所述扩散硅充油差压芯体还包括第一陶瓷环，设置在所述第一基座的内部，与所述第一基座的充油孔油路连通，所述芯片位于所述第一陶瓷环的内部；以及第二陶瓷环，设置在所述第二基座的内部，与所述第二基座的充油孔油路连通。

优选地，所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环中的每个陶瓷环均包括凹槽，所述每个陶瓷环与所述陶瓷板连接的一端均形成有所述凹槽，所述芯片位于所述凹槽内；压力通道，开设于所述每个陶瓷环内，所述压力通道连通所述凹槽与所述每个陶瓷环的另一端；注油通道，所述每个陶瓷环的外表面分别对应所述第一基座的充油孔和所述第二基座的充油孔的位置处形成有环形的注油通道；以及注油孔，连通所述注油通道与所述凹槽。

优选地，所述扩散硅充油差压芯体还包括波纹膜片，所述第一基座背对所述陶瓷板的一端和所述第二基座背对所述陶瓷板的一端均设置有所述波纹膜片；焊环，所述波纹膜片通过所述焊环安装在所述第一基座和所述第二基座；O型圈，所述第一基座和所述第二基座的外表面均套设有所述O型圈；以及封油件，所述第一基座和所述第二基座的所述充油孔均安装有所述封油件。

优选地，所述芯片、所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环通过贴片胶与所述陶瓷板连接。

优选地，所述陶瓷板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环为氧化铝陶瓷，所述贴片胶为有机硅胶。

优选地，所述陶瓷板设置有厚膜电路，所述厚膜电路设置有厚膜电阻，所述芯片通过键合线与所述厚膜电路电连接。

优选地，所述键合线为键合金丝或键合铝线。

优选地，所述焊环、所述第一基座、所述第二基座、所述封油件和所述波纹膜片均采用316L不锈钢制成。

优选地，所述第一基座和所述第二基座与所述陶瓷板连接的一端形成有环形的容胶槽，所述第一基座和所述第二基座与所述陶瓷板通过位于所述容胶槽内的高温胶连接。